ICC讯 对于芯片设计商而言,无线接入网(RAN)领域近来似乎是半导体市场中尤为黯淡的角落。去年年底的一次电话会议上,ADI首席执行官Vincent Roche的发言精准概括了行业现状:“我们在无线领域未见起色,2024年可能是该业务的低谷期,未来将取决于运营商对5G的资本支出。”
总部位于马萨诸塞州的ADI是无线网络设备芯片供应商之一。RAN芯片的讨论通常集中在计算或基带领域,传统上由爱立信、华为等厂商设计的专用集成电路(ASIC)主导。随着虚拟化技术逐步渗透RAN,这些ASIC正被英伟达、英特尔等巨头的通用芯片替代。但ADI的专长在于射频芯片,为实际无线电单元提供半导体解决方案。
在尖端5G网络中,射频单元集成了多种芯片:收发器、模数转换器、数字前端(DFE)处理器以及波束成形芯片。此外还有用于信号放大的功率放大器,部分功能可能被整合至同一集成电路。ADI的产品包括爱立信、三星等设备商采用的收发器和数据转换器,但这一业务正在萎缩。
收入锐减
ADI“通信市场”(涵盖无线业务)收入去年暴跌三分之一至10.8亿美元,较2022财年的19亿美元大幅下滑,占公司总营收比例从15%降至11%。这一颓势反映了电信运营商对5G投资的疲软。研究机构Omdia数据显示,2023年RAN市场规模从2022年的450亿美元缩水至350亿美元,导致爱立信、诺基亚和三星纷纷裁员重组。
ADI的困境不仅限于通信领域。2024年公司总营收下降23%至94亿美元,净利润腰斩至16亿美元。尽管Omdia预测RAN市场已触底,但ADI首席财务官Richard Puccio在季度财报会上坦言:“无线业务需求仍面临挑战。”其通信市场收入同比再降4%,至2.9亿美元。
竞争对手德州仪器同样举步维艰。过去两年其年销售额减少44亿美元(降幅22%),2024年通信设备收入仅占总营收的4%(6.25亿美元),较2022年的14亿美元(占比7%)急剧下滑。CEO Haviv Ilan虽表示“通信业务或已见底”,但Omdia认为短期内难有起色。
少数逆势者
并非所有企业都如ADI和TI般惨淡。受益于AI数据中心芯片需求,博通2024财年营收增长44%至516亿美元。其最大5G客户诺基亚在射频单元中采用博通的DFE芯片,但博通未在财报中披露细分数据。
值得注意的是,诺基亚移动网络业务因失去AT&T大单导致2024年收入骤降21%至77亿美元。由于AT&T转用爱立信设备(未采用博通RAN芯片),博通作为射频芯片供应商难免受到波及。
研发投入缩减
市场萎缩使RAN领域对ADI、博通和TI的吸引力大减。这些企业在该市场的收入占比持续降低,削弱了其对下一代RAN芯片研发的投入意愿。ADI的年度研发预算近两年已缩减13%,2024年不足15亿美元。
一位匿名芯片公司高管透露:“设备商需要新一代芯片,但收发器供应商已无积极性。”这种供需失衡可能威胁未来供应链安全。
单一供应风险
目前主流RAN设备商屈指可数。华为在欧美市场受挫,中兴通讯同样面临限制;美国厂商Mavenir的困境证明Open RAN运动未能培育有效竞争。高通是少数亮点,这家年营收390亿美元的智能手机芯片巨头正开发5G射频所需的收发器、DFE及波束成形芯片。
爱立信在营收压力下仍坚持增加研发投入,2024年研发支出达565亿瑞典克朗(56亿美元),其内部芯片部门Ericsson Silicon将ASIC列为核心领域。但年报也警示了对少数供应商的依赖风险:“关键ASIC和FPGA组件依赖单一或极少数供应商,若供应链受宏观经济冲击,可能影响产品生产。”
分析师Earl Lum指出,爱立信在MWC展会上疑似推出集成数据转换功能的3纳米DFE芯片,类似AMD的射频系统级芯片(RFSoC)。若属实,ADI或面临重大威胁。爱立信对此回应称:“Ericsson Silicon是提升网络性能与可持续性的关键,同时我们仍与半导体生态保持合作。”
关税阴影
美国对华加征的关税政策加剧了行业焦虑。尽管Verizon CEO Hans Vestberg淡化关税对光纤投资的影响,但他承认无线设备“依赖进口”。Verizon的RAN供应商正是爱立信和三星。
在RAN计算侧,销量下滑促使业界关注虚拟化技术。若通用芯片能替代专用RAN芯片,运营商将减少对特定供应商的依赖。有业内人士认为,射频芯片技术或可借鉴其他领域的模拟芯片进展,但行业更期待5G市场整体复苏。
作者:Iain Morris,Light Reading国际版编辑
原文:https://www.lightreading.com/5g/tumbling-sales-of-5g-radio-chips-stoke-fear-for-industry-s-future