Marvell与SENKO推出可拆卸36通道光连接器 推动CPO技术革新

  ICC讯  月初，全球光纤连接解决方案领导者SENKO Advanced Components公司宣布，其创新的可拆卸36通道(36Ch)光子集成电路(PIC)光连接器已成功集成至Marvell®定制XPU架构，该架构采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封装光学(CPO)技术。这一合作标志着AI服务器性能和下一代数据中心基础设施迈出重要一步。

  此次技术整合建立在Marvell近期发布的CPO架构与硅光子光引擎基础上，SENKO的可拆卸36Ch光PIC连接器使CPO技术能无缝应用于下一代XPU，显著提升带宽密度、降低延迟并提高能效。

  CPO技术重塑AI计算格局

  Marvell定制AI加速器架构将XPU计算芯片、HBM及其他小芯片与Marvell光引擎集成于同一基板，利用高速SerDes、芯片间接口和先进封装技术。通过将光连接集成至XPU封装内部，该架构消除了对外部铜缆或PCB走线的需求，数据传输距离达到电气互连的100倍，同时降低功耗和延迟。

  行业领袖评价合作意义

  Marvell云平台事业部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski表示："共封装光学系统设计需要可拆卸光连接器来保持光信号完整性并实现低耦合损耗。我们与SENKO的合作开发出多光纤集成连接器，具备下一代系统所需的关键特性。"

  SENKO新兴技术事业部业务发展总监Obie Roy指出："我们的可拆卸36Ch金属PIC(MPC)连接器集成至Marvell定制XPU架构，将为云超大规模企业和AI工厂广泛采用CPO技术奠定基础。"

  SENKO新兴技术事业部副总裁Ryan Vallance补充道："此次合作彰显了SENKO通过光纤连接解决方案加速CPO部署的承诺，这些方案能提升下一代AI服务器的性能、可扩展性和能效。"

  关于SENKO Advanced Components

  SENKO是光子元件开发领域的全球领导者，为电信、数据中心和AI驱动的基础设施提供尖端光纤连接解决方案。凭借对创新和行业协作的坚定承诺，SENKO持续塑造高速光网络的未来。

  原文：https://www.senko.com/marvell-and-senko-advance-ai-infrastructure-with-detachable-36-channel-optical-pic-connector-for-co-packaged-optics/