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兆驰股份2024年营收203.26亿元 BOSA已大批量出货

摘要:2024年兆驰股份实现营业收入203.26亿元,同比增长18.40%;归属于上市公司股东的净利润为16.02亿元,同比上涨0.89%。2024年兆驰股份战略性投资半导体激光芯片项目、光通信高速器件及模块项目,以实现在光通信行业“芯片-器件-模块”一体化的垂直产业链布局。其中,应用于光接入网的BOSA 器件已经在国内大客户实现了大批量出货,而应用于电信领域的 100G 及 100G 以下速率的光器件和模块已实现批量出货,应用于数据中心的 400G、800G 的高速光器件及模块已完成研发立项。

  4月17日,深圳市兆驰股份有限公司(简称“兆驰股份”或“公司”,002429)发布2024年年度报告摘要。2024年,公司实现营业收入203.26亿元,同比增长18.40%;归属于上市公司股东的净利润为16.02亿元,同比上涨0.89%;净利率7.9%。

  从业务板块来看,2024年兆驰股份多媒体视听产品及运营服务收入为149.96亿元,占比73.78%,同比增长18.43%;LED产业链收入为53.30亿元,占比26.22%,同比增长18.34%。

  2024年兆驰股份归属于上市公司股东的净利润为16.02亿元,同比上涨0.89%。虽然净利润实现了增长,但增幅较小。扣除非经常性损益后的净利润为15.85亿元,同比增长3.71%。非经常性损益合计1718.33万元,主要包括非流动性资产处置损益、政府补助等。

  分季度主要会计数据

  2024年,兆驰股份战略性投资半导体激光芯片项目光通信高速器件及模块项目,以实现在光通信行业“芯片-器件-模块”一体化的垂直产业链布局。

  其中,半导体激光芯片项目专注于生产砷化镓、磷化铟等化合物半导体产品,主要涵盖 VCSEL、DFB、EML 等多种类型的激光芯片制造。截至报告期末,该项目的核心研发团队已基本组建完成,并正处于产品研发阶段,预计将在未来为公司带来显著的技术优势与市场竞争力。

  光通信器件、模块项目方面,报告期内公司实现光通信器件、模块团队的组建,应用于光接入网的BOSA 器件已经在国内大客户实现了大批量出货,而应用于电信领域的 100G 及 100G 以下速率的光器件和模块已实现批量出货,应用于数据中心的 400G、800G 的高速光器件及模块已完成研发立项,未来将进一步拓展公司在光通信领域的产品线和技术边界,提升公司在市场竞争中的实力。

  公告还指出,兆驰半导体作为公司旗下根业务的子公司,确立了公司第二增长曲线。兆驰半导体立足化合物半导体底层材料与芯片技术,生产流程全面融入工业机器人,关键工序数字化作业率达到 100%,在 LED 行业占据着领导地位。

  产品方面,2024年兆驰半导体实现多维度全方面发展。一方面,为提升芯片产值,兆驰半导体在已有产出量的前提下,持续调整产品结构,其中 Mini RGB 芯片单月出货高达 15000KK 组,市场占有率超过 50%。另一方面,兆驰半导体持续推进新品开发进度,报告期内车用芯片已凭借高可靠性进入多家客户供应链,同时大颗倒装芯片产品开发顺利,为开发更多应用场景提供支撑。


  拟为下属子公司提供77.20亿元担保

  此外,4月17日兆驰股份还发布公告,拟为下属子公司深圳市兆驰照明股份有限公司、中山市兆驰光电有限公司、深圳市兆驰晶显技术有限公司、江西兆驰晶显有限公司、MTC科技(越南)有限公司提供不超过77.20亿元人民币、1000万元美元的担保。担保额度的有效期为自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。该议案已获第六届董事会第十八次会议审议通过,尚需提交2024年年度股东大会审议。


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