专访长光华芯：100G/200G光芯片媲美国际水平 高品质把握全球高端市场机遇

  ICC讯 4月1-3日，全球光通信行业顶级盛会OFC 2025齐聚了光电领域各项创新产品和前沿技术，800G、1.6T、硅光、共封装光学（CPO）等再次成为业界讨论的未来发展方向。作为光通信升级的核心路径之一，112G、224G乃至448G单通道速率的光电芯片在这届展会可谓百花齐放，尤其是中国厂商带来的高速光电芯片产品，不仅反映了中国光通信产业转型升级的进步，更给全球产业带来了独特的价值。

OFC 2025

  高端光芯片提供商苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称长光华芯）是这届OFC盛会展示高速光芯片主要代表厂商之一。长光华芯副总经理吴真林向讯石媒体代表介绍，公司首次线下亮相了五款创新产品，包括200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser以及100G PAM4 VCSEL(SR)，这些产品代表了中国光通信芯片达到了国际领先水平。

  伴随着全球AI算力集群、云计算、50G PON、相干城域以及400G骨干网的加速部署，高速400G、800G乃至1.6T光模块市场需求持续上升，光模块升级的核心路径之一是提升单通道速率，其本质是依靠光电芯片的高带宽和调制技术。长光华芯本次推出的单通道100G PAM4 PD和单通道100G PAM4 VCSEL(SR)光芯片便是瞄准了当前市场火热的400G SR4/800G SR8场景，以差异化性能和成本支持光模块客户的产品开发。此外，单通道200G PAM4 EML和PD亮相体现了中国光通信厂商紧随世界先进水平的努力和信心，在全球规模最大的中国光通信产业集群，依托巨大的市场机会，中国光通信芯片进入迅速成长通道。

高端光芯片获客户关注

  吴真林表示，本次亮相100G和200G光芯片以及70mW CWDM4 CW Laser等产品已经在内部完成5000小时可靠性验证测试并进入预量产阶段，可靠性结果达到了行业客户的要求。同时，公司具备了充足的产能，拥有供应全球市场的能力，能够弥补海外厂商供应不足或因贸易壁垒而导致的价格劣势等问题。在光通信愈发高速化的行业趋势下，长光华芯的光芯片系列是对高端国产光芯片产品缺失的有力补充，公司产品从开发到商用，各项进度环节紧随市场迫切需求，意味着国产光芯片开始从追赶国外到基本平齐的发展进度。

向客户介绍光芯片IDM体系

  讯石关注到，长光华芯本次展示的EML、PD、VCSEL和CW DFB覆盖了磷化铟、砷化镓等主流光通信芯片材料。如何支持多种芯片材料平台？吴真林表示，公司从成立之初就立足于化合物半导体领域的研发设计和量产实践。从芯片结构的设计、外延成长的工艺到后道工序的处理，长光华芯始终通过持续的资本投入而获得成长，并成为全球有一定知名度的化合物半导体平台。在研发产线上，公司引入了众多自动化半导体设备，依托自动上下料保证精度和效率，同时引进多台先进的MOCVD和MBE外延生长设备，实现3寸至6寸的磷化铟和砷化镓外延晶圆生产能力。公司还广泛邀请行业技术专家加盟，高学历研发人员超过100人，还有专注于激光、金属、材料、光学和VCSEL领域的院士顾问，强大的研发力量支撑产品有序迭代。总而言之，长光华芯已经具备从外延设计与生长、晶圆流片检测、解理镀膜工艺、芯片封装测试以及后端产品可靠性验证的一站式工作能力，实现了芯片产品全流程自主可控，给当下产业与未来的市场竞争中奠定重要优势。

  AI算力、云计算驱动高速光模块和光器件市场需求的持续上升，正是国产高端光芯片商用的时代机遇，一方面领先厂商的光芯片产能扩大仍然不达客户预期，整体产业存在较大的芯片缺口，另一方面，终端市场持续推动网络设备降本增效，国产光芯片可以成为客户差异化和性价比的选择。长光华芯将坚持领先的IDM垂直整合体系、严格的产品质量管控体系，在产品迭代进步中抓住客户导入机遇，为客户提供定制化的研发服务与批量化的优质交付。充分利用自身技术优势与海外市场需求精准对接，以高品质的产品为敲门砖，逐步开拓海内外高端通信芯片市场。