OFC 2025专访芯速联光电：一站式自研硅光平台驱动高速800G模块创新变革

  ICC讯 尽管对等关税影响全球贸易格局，但在云计算、AI集群大规模部署的推动下，全球光通信产业依然处在技术创新与蓬勃发展的升级阶段。在OFC 2025期间，800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纤、空芯光纤以及单通道200G/400G等光电技术受到业内广泛关注与讨论，众多知名的光通信厂商皆推出自己的创新产品和前沿技术，推动光通信产业升级换代。

  OFC期间，作为光通信技术领航者，芯速联光电（HyperPhotonix）发布领先的400G/800G光网络解决方案，并首次亮相适配多芯光纤（MCF）的800G OSFP112光模块。公司还与以太网联盟交换机厂商和测试测量仪器厂商等成员开展光网络互操作性演示，全方位展示高速光通信时代的最新成果，引领行业未来的演进方向。芯速联CEO杨明在会场接受了讯石媒体代表的采访，他表示公司400G和800G硅光模块已经批量发货，其中400G/800G LPO硅光模块的市场需求正逐步攀升。公司基于DSP和LPO的高速产品在Celestica DS5000交换机、英伟达CX7和博通Q112 NIC上进行了实时演示，验证了其出色的传输性能以及与世界主流网络设备制造商的高度兼容性。

现场演示

  创新1：多芯光纤800G模块，突破传统局限

  本届OFC展会的一大亮点，是芯速联光电800G MCF硅光模块的业界首发演示。杨明介绍，该模块最大的技术突破在于首次将FIFO（Fan-in和Fan-out）微组装直接集成到光模块内部，摆脱了对外部FIFO设备的依赖，成功实现MCF直连。多芯光纤在单包层内集成多根纤芯，这种独特的结构克服了单芯光纤的固有局限。在光通信网络中，传统单芯光纤在传输容量、空间占用等方面的劣势逐渐凸显，难以满足不断增长的高性能数据传输需求。多芯光纤的应用极大地提升了空间利用率，极大缩减了网络中光纤的占用空间。将FIFO微组装内置于光模块，减少了多芯光纤到光模块转换过程中的中间环节，有助于降低系统整体成本。

  由于人工智能和机器学习依赖AI集群后端互连，对光纤基础设施的需求急剧增长。传统的单芯光纤由于自身物理结构特性，在可扩展性以及空间效率等关键方面存在明显局限，难以满足日益增长的高性能数据传输需求。针对行业痛点需求，芯速联开发的MCF硅光模块可以带来多方面的改善，一是大幅简化网络架构的连接复杂度，降低运维难度；二是提升光模块内部的物理空间利用率；三是显著提升光模块的整体运行性能，为数据中心光通信网络的高效稳定运行提供了有力保障。

  在1.6T与3.2T的光通信新时代，模块集成多芯光纤并适配MPO连接器，能大幅提升交换机端口密度，为非标光模块创新创造可能。例如3.2T高密度光模块，这种新型产品可满足未来数据中心对高带宽的需求，推动行业发展。

  创新2：一站式硅光平台实现新型芯片集成

  2025年，随着云数据中心、AI算力集群大发展，光电技术和市场格局迎来变革发展，尤其是基于硅光集成的高速光模块、CPO、OCS、相干模块等应用。在EML磷化铟芯片全球供应缺货的情况下，硅光子技术依托其片上高集成优势，兼容CMOS工艺制造的成本优势，实现了高速光模块市场飞跃式增长。

自研硅光芯片

  根据ICC讯石预测，硅光技术在2024年全球光模块市场中占比达到25%。从应用市场前瞻来看，全球光通信市场在AI算力的驱动下，预计未来五年复合增长率（CAGR）为4%，2025年资本开支将继续扩张以驱动光模块市场增长。这个过程中，具备硅光集成、高速芯片设计和智能网络架构能力的企业，有望在未来三年显示市场竞争力。

  讯石认为，芯速联光电具备了打造领先竞争力的关键元素。芯速联是为数据中心和AI集群应用提供高速硅光互联解决方案的领先供应商。利用其自研的Hyper Silicon™技术平台，提供高性能、低功耗的光模块，实现下一代高速连接。杨明介绍，Hyper Silicon帮助公司实现了从芯片设计、晶圆后处理、器件封装和模块调测的一站式in-house解决方案。

  基于Hyper Silicon™平台的技术创新，芯速联2023年成功开发出支持单激光器输入的四通道硅光调制芯片，采用创新性的端面耦合器及无源结构设计，将芯片综合损耗降低50%以上。讯石认为，四通道硅光调制芯片可以节省一半的激光器数量，结合芯速联光电安徽超级工厂的强大制造产能，极大地了推动了光通信行业光模块功耗水平和制造成本划时代的变革。目前，基于四通道硅光调制芯片的400G和800G模块已进入可量产阶段，1.6T研发有序推进中。

  创新3：团队紧密协作赋能客户价值

  随着GTC 2025英伟达基于CPO和硅光芯片的Spectrum-x系列和Quantum-x系列交换机亮相，2025年行业进入了CPO商用元年。CPO和硅光是天然的共生关系，CPO和可插拔模块将在未来1.6T和3.2T时代维持市场共存，而掌握高速硅光芯片能力的光通信厂商将在未来继续保持竞争力。

  杨明表示，芯速联光电团队具备强大的“技术耦合力”，即硅光团队、硬件团队和模块团队在公司统一调度下紧密协作、高效运转。在芯片开发过程中，充分考虑产品的可量产性；硬件设计阶段，紧密结合芯片兼容性与验证需求。这种协同模式在光模块产品通过客户验证流程中发挥了关键作用，公司产品在国内外主流交换机、路由器设备厂商的测试中，展现出卓越的兼容性、互通性，纠前误码率近乎为零，赢得了北美客户的高度认可。

  如今，以太网和OIF以及CPO、LPO各类行业标准组织正在推动下一代光电技术标准，建立先进的光通信产业生态。芯速联光电将在硅光子技术，先进封装技术和光通信高速领域不断投入研发，积极参与推动产业生态发展，协同全球知名网络设备和测试设备伙伴推进创新技术的落地商用。在高速光通信时代中，芯速联将持续夯实核心能力，赋能客户产品价值创新！