OFC 2025专访米硅：国产高端100G/200G电芯片亮相 助力光通信产业升级

  ICC讯 全球光通信领域瞩目的OFC 2025展会完美收官，今年展会热度聚焦1.6T/3.2T等超高速光模块技术突破，多家领军企业携前沿解决方案亮相，OIF、以太网联盟等组织更带来多场重磅联合演示。作为OFC展会最大的参展群体，中国光通信厂商也贡献了多款高端产品，尤其在光通信芯片领域，随着中国100G/200G每通道产品方案在OFC成功亮相，中国光通信产业链打破缺芯瓶颈的转型升级进展取得了重大里程碑。

  本届OFC展示高端光通信芯片代表厂商之一，上海米硅科技有限公司(简称米硅科技)推出了一系列面向高速光通信领域的先进产品和解决方案，例如单波100G的400G/800G CDR收发套片、LPO收发套片、AEC/ACC有源铜缆芯片，这些产品在展会现场获得了业内客户的高度关注。目前米硅正全面投入研发单波200G的800G/1.6T LPO收发套片。

  国产单波100G/200G芯片组登场 紧随国际市场先进水平

  据讯石了解，米硅科技单波100G的400G/800G CDR收发套片专为单波 100G 的 400G/800G 光模块设计，采用前沿设计与先进工艺，具备高集成度、低功耗等特点，满足数据中心内部高速互联需求。CDR/LPO 收发套片均有 VCSEL 驱动和硅光驱动两种方案供客户灵活选择。另外，正在大力研发的单波200G的800G/1.6T LPO收发套片预计2026年流片送样。这不仅是单波100G到200G的工程迭代，更标志着国产电芯片达到国际同步水平。

  米硅科技CEO罗刚博士接受讯石光通讯网采访米硅科技CEO罗刚博士，他认为中国光通信产业经过30年发展中取得了重大成就，其中在光通信系统设备，光通信器件及模块产品上，中国成为全球最大的产业集群。但在光通信芯片领域，包括激光器、探测器、驱动芯片、TIA和CDR以及DSP等在内的光电芯片上，过去中国厂商聚焦于25Gbps及以下速率产品市场，与国外差距较大。

  持续研发紧贴客户 瞄准高端产品机遇

  然而，随着光通信应用速率从25G/100G向400G/800G乃至1.6T/3.2T演进，每通道Serdes速率成为系统升级的关键，目前112G/224G Serdes速率已经市场的前沿方案，中国厂商不应在高速赛道领域缺席，但如何在高速赛道紧跟国外对手，既是挑战也是机遇。米硅科技瞄准了国内缺少光通信高端芯片的产业机遇，紧随市场前沿产品的发展脚步，在产品研发上采取了研发资源持续投入、强化客户紧密合作和1.6T数通产品三大策略。

  1、持续投入研发资源：我们拥有25年+光通信芯片商用经验的资深研发团队，针对每通道112G的产品需求， 米硅科技已经有比较成熟的短距应用套片;针对每通道224G , 米硅科技2025年计划投入主要资源开发224G TIA ，VCSEL驱动器和硅光驱动器，紧跟技术前沿，不断迭代推出满足市场需求的高端产品。

  2、加强与客户的紧密合作：与国内外众多知名光模块厂商和设备供应商保持密切合作，深度沟通合作及时了解市场动态和客户需求，有针对性地开展研发工作，确保产品快速适应市场变化。

  3、1.6T数通产品：1.6T LPO VCSEL/硅光收发套片研发稳步推进，预计 2026 年上半年完成研发，下半年推向市场送样。这些高端产品的成功研发和量产，彰显米硅科技在光通信芯片领域的领先技术实力和市场竞争力，我们有信心在未来继续保持领先地位。

客户洽谈

  坚持高端模拟技术打磨 提供多应用场景解决方案

  在高端光通信芯片发展方向，当前行业聚焦DSP(数字信号处理器)和基于模拟方案的LPO(线性可插拔光学)技术的比较，罗刚认为DSP和LPO都会迎来自己的应用场景，尽管搭载DSP方案的光模块是市场主流，但LPO光模块商用产品已开始在市场批量商用。LPO对Driver、TIA信号均衡能力提出更加严苛的技术要求，对模拟方案在光通信应用前景发展也是一道强心针，米硅科技基于模拟集成电路方案的研发迭代，为LPO、SR4/SR8、AOC、AEC/ACC 等关键应用的全方位布局，为不同应用场景提供最优解决方案，具体技术布局如下：

  1、在模拟CDR技术方面，单波25G、单波50G模拟CDR技术获行业认可，性能优异。针对50GPON、800G、1.6T等场景，正进一步研发迭代模拟CDR技术，满足高速传输和低功耗需求。如在50G PON场景中，模拟CDR技术能有效降低功耗，提升系统稳定性和可靠性。

  2、在LPO技术方面，米硅科技深入研究开发LPO技术，其在数据中心内部短距离互联等场景优势独特。LPO产品已在800G 光模块应用，正向1.6T光模块拓展，通过这些布局，为客户提供多样化解决方案，满足不同场景需求，以技术创新和产品优化保持市场竞争领先地位，助力光通信技术发展。

  3、在AEC/ACC方面，英伟达超短距密集型算力部署的AI算力中心趋势是卡间用ACC，柜间用AEC。超短距场景AEC/ACC 需求将爆发，米硅科技已研发单波100G 的AEC Retimer 芯片和ACC的Redriver芯片。在AI算力集群光铜技术应用的大趋势下，为客户提供更丰富的产品组合。

  响应单片集成市场趋势 强化制程工艺水平

  据讯石了解，光通信应用收发芯片单片集成(套片)已经成为发展趋势。单片集成(套片)显著减少芯片间连接损耗，提高信号传输效率，降低功耗和成本。集成度更高，功能协同更好，系统可靠性与稳定性更强。如米硅科技的100G/ 200G/ 400G 数通产品采用套片方案，集成CDR的TIA和Driver 套片，实现高性能、低功耗、低延时、低成本的光模块解决方案。

  罗刚介绍，单片集成(套片)与单个芯片的开发差别很大。套片开发需考虑多个功能模块协同工作，涉及内部模块匹配、信号完整性、电源管理等。如需确保 TIA 和 CDR 及各通道间阻抗匹配，减少信号反射和失真，同时考虑多模块电源管理实现低功耗运行，而单个芯片开发主要关注芯片本身性能优化。单片集成另一个重要趋势是DSP集成模拟芯片，尤其是DSP集成Driver的LRO可以提高光模块的信号完整度在接收端的适配性，在高端光模块有很大的应用价值。

米硅科技团队

  面对单片集成趋势，模拟厂商需要不断加强技术创新，提高模拟芯片的性能和集成度，迭代更高速率(如单通道100G, 200G)以满足市场对高速光通信芯片的需求。米硅科技通过采用先进的制程工艺和设计技术，不断优化带CDR功能的TIA、DRV单通道100G、200G收发模拟芯片套片，确保高性能的同时使其在高速光通信系统中发挥商业化价值。

  总  结

  讯石认为，光通信产业是结合半导体、光学材料、自动化、工业组装、连接器、系统开发等各类制造工业于一体的科技产业，作为底层核心的元器件，半导体、集成电路决定了光通信演进发展进程。面对国外在高端光通信芯片领域的领先，中国急需加强芯片水平，补齐产业“木桶”短板。如何实现这一目标，需要产业加大研发投入、产学研合作、提升工艺水平以及知识产权保护。米硅科技本次亮相的高速率100G/200G每通道产品方案，得益于其持续不断的高研发投入，注重工艺改善，坚持正向设计理念以及推动国产替代和国际市场拓展，使其成为光通信高端领域的重要代表，助力中国光通信产业突破共性瓶颈。