Centera Photonics发布业界首款搭载NewPhotonics芯片的1.6Tbps光模块

  ICC讯  美国旧金山OFC2025展会现场，2025年3月31日——数据中心互连硅光解决方案提供商Centera Photonics（源傑科技）今日发布业界首款1.6Tbps光模块，该产品集成NewPhotonics NPG10201光子集成发射芯片（Transmitter-on-chip，TOC）。作为光互连收发器平台的先驱集成商，此举将推动硅光通信解决方案在大容量AI与云网络中的快速应用，显著降低能耗。

  Centera与NewPhotonics的合作实现了业界突破：首款搭载NPG10201八通道224Gbps/lane芯片（集成激光器）的先进DSP解决方案，可为一线云服务商提供1.6T OSFP光模块。

  "NPG10201芯片带来了集成度、能效与性能的完美结合，树立了AI驱动网络的新标杆，"Centera Photonics总裁KF Tsai博士表示，"通过采用NewPhotonics创新的激光器集成PIC技术，我们的模块消除了高功耗AI互连的关键瓶颈，显著提升热效率、制造可扩展性与系统可靠性。这种高度集成方案在保持行业领先功耗水平的同时，实现了可插拔光模块密度的突破。"

  该1.6Tbps DR8 OSFP模块采用超紧凑低功耗架构，其NPG102单芯片集成激光器与调制器设计消除了传统外置激光器耦合难题。创新制造工艺提升了模块良率与可靠性，加速产品上市进程。优化的热设计与PCB布局满足云服务商与AI工厂对网络基础设施升级的低功耗需求，阵列化光学组装缩短生产周期，PCBA互连工艺为8通道200Gbps应用提供更优信号完整性。

  "Centera在高性能硅光模块领域的领导地位印证了市场对集成光解决方案的需求增长，"NewPhotonics光连接业务高级副总裁Doron Tal指出。LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov评论称："1.6T模块需求旺盛，但功耗与集成难题阻碍了普及，NewPhotonics NPG102的适时创新将推动该技术广泛应用。"

  Centera Photonics总部位于中国台湾，专注于通过光电集成芯片推动连接技术革新，其高性能光模块已大规模应用于全球数据中心。NewPhotonics是总部位于以色列特拉维夫的无晶圆厂半导体公司，致力于突破光连接与处理极限，开创全光网络与数据传输新范式。