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Molex推出高性能低维护"即插即用"VersaBeam EBO互连解决方案

摘要:创新扩束光学(EBO)技术提升可靠性减少清洁检查维护需求;采用3M™EBO陶瓷插芯可简化部署流程提升效率并降低清洁维护需求减少总体拥有成本(TCO);灵活设计支持12芯、16芯或144芯单连接器集成在实现更高光纤密度的同时简化线缆布线;在数据中心机架内应用中采用3M EBO陶瓷插芯的EBO连接器可节省85%操作时间。

  ICC  美国伊利诺伊州莱尔市2025年3月25日--全球电子行业领导者和连接技术创新者Molex(莫仕)今日发布VersaBeam扩束光学(EBO)互连解决方案系列。这款高密度光纤连接器产品专为超大规模数据中心、云计算及边缘计算环境优化设计,采用3M™EBO陶瓷插芯技术,通过扩大连接器间的光束直径降低对灰尘碎屑的敏感度,大幅减少频繁清洁检查和维护的需求。

  VersaBeam EBO技术通过减少所需连接数量,显著降低安装时间和复杂度,实现更快部署速度。Molex光纤连接业务总经理Trevor Smith表示:"最佳设计往往最简单,Molex VersaBeam EBO连接器让客户一键即可完成可靠连接。安装这些连接器无需特殊技能,帮助用户快速获得弹性可扩展光纤连接的性能与成本优势。"

  面向未来数据中心的下一代连接器

  为应对AI驱动的基础设施持续扩容需求,数据中心运营商必须在升级带宽的同时最小化基础设施改动。Molex VersaBeam EBO技术特别适用于机架内和服务器连接,通过超小外形(VSFF)设计集成更多光纤,最大化机架空间利用率。

  3M电子材料解决方案事业部全球产品总监Kevin Twomey表示:"扩束光学连接器是高速弹性数据中心基础设施的未来。我们很高兴与Molex合作变革数据中心多纤芯连接技术。相比传统连接器,该技术能显著降低污染风险,同时提升部署速度和性能,具有革命性意义。"

  Molex VersaBeam EBO连接器提供高光纤密度且不受弹簧力限制,可实现精准对准和即插即用装配。产品提供单模和多模选项,包括12芯、16芯连接器及单连接器集成144芯的高密度型号,支持更灵活的系统设计,简化狭小空间内的线缆布线,加速数据中心启用流程。

  快速简易部署降低总体拥有成本

  VersaBeam EBO连接器对部署维护的技术要求较低,可缓解当前数据中心高技术人才短缺的困境。同时减少端接时间和组件数量,节省运营开支,降低供应链复杂度,缩短启用时间从而减少TCO。

  Ciena高级光子网络研发高级总监Dave Boertjes表示:"Molex VersaBeam EBO通过简化数据中心基础设施连接及清洁检查流程,在更低功耗密度下带来巨大价值。使用该产品后,我们的检查清洁时间缩短了6倍,这对加速部署适应当前发展至关重要。"

  在3M与某超大规模数据中心客户的现场测试中,相比传统MPO连接器,EBO连接器实现了类似的时间节省。3M测试数据显示,取消清洁检查环节共节省85%操作时间,相当于减少超过6小时的部署时间。(时间节省数据基于3M客户部署测试记录)

  产品上市信息

  Molex VersaBeam EBO互连解决方案系列现已上市。

  OFC2025展会Molex光纤连接解决方案展示

  Molex突破性的VersaBeam EBO连接器将于4月1-3日在旧金山OFC2025展会5945号展台亮相。Molex光纤专家将现场讲解这项创新产品,并分享如何更快速简便地提升数据中心光纤密度。Molex还将联合3M、康普、扇港元器件、住友电工及US Conec等顶级技术合作伙伴,共同展示提升数据中心效率的整体战略。

  关于Molex

  Molex是全球电子行业领导者,致力于建设更美好的互联世界。公司在38个国家开展业务,为消费电子、航空航天与国防、数据中心、云计算、通信、交通、工业自动化及医疗领域提供变革性技术创新。凭借可靠的客户行业关系、卓越的工程技术以及产品品质,莫仕持续实现"创造终身连接"的无限可能。更多信息请访问www.molex.com。

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2025/03/26/20250326061107490877.htm 转载请保留文章出处
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