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亿源通(HYC)将携全系列MCF无源器件亮相OFC2025

摘要:多芯光纤互连技术引领下一代连接革命。亿源通科技(HYC)将在OFC2025上展示其最新研发的多芯光纤(MCF)无源器件全系列产品。

  ICC  全球领先的无源光器件制造商亿源通科技(HYC)将于2025年4月1日至3日在美国OFC展会(展位号#3020)上展示其最新研发的多芯光纤(Multicore Fiber,MCF)无源器件全系列产品。

  随着信息通信技术的飞速发展,对更高数据传输速率的需求日益迫切,多芯光纤(MCF)时代正加速到来。MCF被认为是突破当前光通信系统香农容量极限的有效解决方案,能够实现带宽容量的指数级增长。要全面应用MCF技术,解决MCF与MCF之间的连接以及MCF与单模光纤(SMF)之间的互连至关重要。

  MCF扇入扇出(FI/FO)器件用于将MCF与现有SMF连接,实现复用和解复用功能。目前常用的FI/FO器件技术主要有四种:束状光纤(Bundle)、空间光学(Space Optics)、3D波导(3D Waveguide)和熔融拉锥(Fused Tapering)。每种技术都有其独特的优势,适用于不同的应用场景。HYC已开发出基于束状光纤和空间光学技术的FI/FO器件,并正在研发3D波导技术。其FI/FO器件尺寸紧凑,仅为L25 × φ2.5mm,且已具备量产能力。

  此外,HYC还开发了用于MCF之间连接的MCF LC/SC连接器,使其能够像传统单芯光纤一样使用。MCF LC/SC连接器基于传统LC/FC连接器进行改进设计,优化了定位和保持功能,并增强了研磨和耦合工艺,确保多次插拔后仍能保持极低的插入损耗波动。其插入损耗可低至0.35 dB,回波损耗达到≥45 dB(UPC)。

  HYC在产品设计阶段与客户紧密合作,提供一系列定制化的MCF无源解决方案。除MCF FI/FO器件和MCF连接器外,HYC还提供用于光模块内部的MCF解决方案以及用于多芯掺铒光纤放大器(MC-EDFA)系统的MCF混合器件,如980/1550nm波分复用器(WDM)和增益平坦滤波器(GFF)等。

  HYC将于2025年4月1日至3日在OFC 2025展会上全面展示这些MCF器件。欢迎莅临3020号展位,探索HYC先进的MCF解决方案如何推动高容量光通信的未来发展。

  关于亿源通科技

  亿源通科技(HYC)是全球领先的无源光器件供应商,专注于光纤解决方案的研发、制造和定制。凭借二十多年的技术积累,HYC提供全面的无源光器件产品组合,包括光纤连接(MPO/MTP、LC、SC组件)、高度集成的光模块子组件、多芯光纤子组件、PLC分路器以及波分复用(CWDM/DWDM/AWG)产品。依托强大的研发团队和大规模生产能力,HYC在泰国和中国设有制造基地,以满足全球市场需求。

  更多信息请访问:https://www.hyc-system.com

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2025/03/18/20250318014511598316.htm 转载请保留文章出处
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