意法半导体推出新一代数据中心和AI集群高性能光互连技术

  ICC讯 -- 全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出专为数据中心和人工智能集群打造的新一代高性能光互连技术。随着AI算力需求的指数级增长，计算、存储、供电及互连系统在性能和能效方面面临严峻挑战。凭借创新的硅光子技术（SiPho）和下一代BiCMOS技术，该公司正助力超大规模数据中心运营商及光模块领军企业突破800Gb/s和1.6Tb/s光互连技术瓶颈，相关技术计划于2025年下半年进入量产阶段。

  【技术核心突破】

  在数据中心内部，数以万计的光收发器承担着图形处理器（GPU）计算资源、交换机和存储设备间的光电信号转换重任。ST革命性的硅光子技术通过将多个复杂元器件集成至单一芯片，实现系统级优化；而新一代BiCMOS技术则以超高传输速率和超低功耗特性，为AI算力持续增长提供关键支撑。

  【战略布局与产能保障】

  "AI需求正加速数据中心内部高速通信技术的革新。ST此时推出高能效硅光子技术及配套BiCMOS技术恰逢其时，将助力客户开发支持800Gbps/1.6Tbps解决方案的新一代光互连产品。"意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示。两项技术均采用欧洲300mm晶圆制程，为客户提供独立的大规模供应链保障。通过与产业生态伙伴深度协作，ST致力于成为数据中心和AI集群市场硅光子及BiCMOS晶圆的核心供应商，覆盖当前可插拔光模块及未来光学I/O接口需求。

  【产业生态协同】

  亚马逊云科技副总裁Nafea Bshara表示："我们很高兴与意法半导体合作开发PIC100硅光子技术，这项技术将赋能包括人工智能在内的各类工作负载互连。基于ST在硅光子领域的卓越能力，PIC100有望成为光互连和AI市场的标杆技术。"

  【市场前景展望】

  据LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov博士分析："可插拔光模块市场规模2024年已达70亿美元，预计2025-2030年将以23%的年复合增长率持续扩张，2030年将突破240亿美元。采用硅光子调制器的光模块市场份额将从2024年的30%攀升至2030年的60%。"

  【技术产业化进程】

  ST的硅光子技术将与BiCMOS技术在法国克罗勒（Crolles）300mm晶圆厂实现协同制造，打造全球首个面向光互连市场的300mm硅基平台。这一技术组合标志着ST光子集成电路产品家族的首个重要里程碑，相关技术博客已发布于公司官网。