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曝OpenAI将完成首款自研芯片设计:计划由台积电代工

摘要:传OpenAI已决定将自家首款自研人工智能芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。

  据报道,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,即将完成自家首款自研人工智能芯片

  据最新消息,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。

  这一步骤意味着,经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂,进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验,更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。

  OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元,且通常需耗时约六个月。

  然而,值得注意的是,首次流片测试并非万无一失。面对可能的技术挑战,OpenAI已做好充分预案。一旦芯片在测试中出现问题,OpenAI的工程师团队将迅速诊断问题所在,并着手进行必要的调整与优化,随后再次进行流片测试,直至达到预期效果。

  这款自研芯片在OpenAI内部被视为一种重要的战略性工具。随着首款芯片的顺利投产,OpenAI的工程师团队还将以此为契机,逐步开发出性能更强、功能更广泛的处理器系列,进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。


  而中国AI初创公司DeepSeek的崛起也引发了市场的关注,DeepSeek通过创新的算法优化,极大地降低了对硬件的严苛要求,引发了对未来AI模型计算需求的讨论。

  一些分析师表示,DeepSeek模型的高效性可能会减少AI产业的整体投资,但也有观点认为,算法优化反而会加速AI规模化进程,因为更高效的AI只会促使公司加大投入,以获得更强的AI能力。

  微软、亚马逊、谷歌和Meta近日陆续表示,在去年创纪录的支出之后,他们将在2025年进一步加大投资,预计在AI技术和数据中心建设上总共投入3200亿美元


内容来自:快科技
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