Sivers半导体赢得重大芯片开发项目

  ICC讯  瑞典基斯塔，2025年1月8日 -- 今日，Sivers 半导体（Sivers Semiconductors）宣布已获得一家领先的一级电信基础设施供应商授予的一项重大芯片开发项目。此项目总金额为540万美元，将于2025年第一季度至2026年第四季度期间执行，旨在支持为各类毫米波电信应用开发下一代高度集成的波束成形收发器。

  Sivers基于RF-SOI技术的SUMMIT波束成形产品系列在输出功率、效率和噪声系数等关键性能指标上领先行业，实现了更远距离、更可靠的连接、更低的拥有成本以及更环保的足迹。此外，SIVERS TRB收发器产品系列具备超低相位噪声的先进合成器、高性能且具有卓越镜像抑制的混频器以及高度集成化，从而降低了物料清单成本和上市时间。

  这款新一代收发器采用Global Foundries的22FDX工艺，融合了两个产品系列的最佳特性，将为毫米波波束成形收发器设立新的行业标准。这一新奖项和设计胜利（Design Win）是基于同一客户对Sivers现有广域市场SUMMIT和TRB产品的先前认可。此次的成功还为双方建立了长期的合作规划。该项目还包括高达230万美元的前期现金支付，确保有充足的资金来履行这份开发协议，并为第一代产品供应SUMMIT和TRB产品。

  “这个奖项加强了我们与该市场细分中战略客户之间更加紧密的关系。赢得这次竞标是我们差异化波束成形技术的又一证明，我们也珍视这种信任合作，认为这是我们在实现可持续成功旅程中的重要一步，”Sivers半导体首席执行官Vickram Vathulya表示。

  “此次设计胜利对确保Sivers在毫米波电信领域的收入和产品路线图极为重要，”Sivers半导体无线部门总经理Harish Krishnaswamy补充道。“我非常自豪于我们的团队，在过去的几个月里，我们赢得了多个竞争激烈的设计项目，总收入接近1850万美元。”

  关于Sivers Semiconductors

  Sivers Semiconductors（SIVE.ST）是绿色数据经济的关键推动者，提供高效的光子和无线解决方案。公司的高精度激光和射频波束成形技术帮助AI数据中心、卫星通信、国防和电信等关键市场的客户解决重要的性能挑战，同时助力他们实现更环保的足迹。公司网址：www.sivers-semiconductors.com。