兴森科技控股子公司获政府补助6898万元 韩系存储芯片厂商为公司重要客户

  ICC讯 1月7日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（简称“兴森科技”或“公司”，002436）发布关于子公司获得政府补助的公告，公司控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板生产和研发基地项目近日获得财政补助资金现金6898万元。此次政府补助预计增加公司2024年度利润总额6898万元，对净利润影响约为2710万元。

  此前12月，兴森科技在投资者互动平台答疑提到，公司投入资源开发高阶产品和技术，一方面是基于公司对行业发展趋势的判断，满足行业头部客户潜在需求的需要；另一方面在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，为把握未来的商机储备能力。

  此外有投资者提问：据TechInsights报告指出，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，目前兴森有向韩国厂商提供封装基板这类产品吗？谢谢！

  兴森科技回答表示：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。