OSIC 2024成功举办 | 聚焦AI+光电融合趋势 抓住产业发展创新机遇

  ICC讯 12月5-6日，以AI+光电为核心，促进光通信产业链跨界融合！OSIC 2024 第2届光电智联大会在苏州成功举行，光通信产业链关注光电行业的跨界趋势，包括低空经济、空天产业、汽车智能和机器人应用的光电互联，重点展望2025光通信产业创新机遇。

  OSIC 2024由ICC讯石＆苏州市光通信创新联合体共同主办，江苏亨通光电股份有限公司、SISPARK(苏州国际科技园)和苏州工业园区光电通信联盟协会等单位协办，并获得了江苏永鼎光电子技术有限公司、HUBER+SUHNER灏讯集团、苏州天孚光通信股份有限公司、苏州苏纳光电有限公司、苏州易缆微半导体技术有限公司等企业的赞助支持。同时，SISPARK苏州国际科技园、江西北冰洋、苏纳光电、深圳金力创、Keysight 是德科技、亨通光纤、海拓仪器、 进和自动化、博众半导体、HUBER+SUHNER灏讯集团和蓝箭电子展示了其最新光通信产品解决方案和服务方案。OSIC 2024来自光电企业、高校、投资机构等相关参会单位突破400+家，参会人员达到700+人，获得了光电子、光通信行业人士的热烈关注。

交流互动

  OSIC 2024大会“2025光通信产业创新机遇展望”主论坛上午，SISPARK（苏州国际科技园）、亨通光电、中国移动、中国电信、诺基亚贝尔、Amphenol安费诺、3M公司、苏纳光电、迈时光电和暨南大学的光电技术产品及市场专家分享了行业前沿知识和创新发展。会议由Corning康宁产品管理总监陈皓主持。

主持人：Corning康宁产品管理总监 陈皓

  中国移动研究院项目经理孙将发表《面向智算协同的光网络技术探讨》报告。400G驱动进入宽谱光通信时代，短距传输主要分为城域和省内骨干两大应用场景，其中省干存在QPSK和16QAM-PCS两种技术路线，城域已基本收敛到16QAM-PCS单一码型，是否引入C+L波段仍待研究。800G中短距处于快速催化阶段，初步验证130GBd 800G 16QAM基本满足百公里传输需求，预计180GBd及以上波特率是超长距800G的主流符号率。1.6T预计成为下一代骨干网的代际技术，但面临传输距离、传输容量和传输介质的挑战。

  中国电信高级工程师杜喆，主题是《面向千兆普及万兆启航PON ODN的发展及挑战》。接入网正处于千兆普及万兆启航阶段。现阶段，FTTR标准在加速推进，产业链也日渐繁荣。FTTH被公认为是“最后一公里”的光接入方式，FTTR又被认为是实现家庭/企业真千兆接入的“最后10米”，FTTD/FTT Terminal是否可以打通“最后1米”？进入万兆时代，50G-PON是关键技术之一，目前技术标准基本完成，核心光电技术多数已达商用水平，国产化水平已达90%。面向EPON体系，50G-PON有三种多代际共存方案，其中ODN工程方案可结合现网光纤资源，按需部署；而三代时分方案还面临下行波长、水峰光纤等问题。

  诺基亚贝尔光网络事业部首席架构师吕名扬发表《相干演进的技术与商业价值》报告。相干光传输的演进核心和相干产品的代际演进都是为了以最低的TCO传输最大的容量，本质上是降本，而提高波特率是降低TCO最直接方式。光电结合实现更高波特率的技术方案有并行光学方案和光学复用方案，相比单纯的并行光学，光学复用方案对整体的成本有一定优化。基于光学复用的高波特率实现，贝尔实验室已经有相应的预研成果。

  亨通光纤高级工程师赵良圆博士发表《特种光纤的多维应用技术探索》报告。人工智能等新应用为光纤网络带来了前所未有的机遇和挑战，而多芯光纤通过空分复用可以助力网络提升传输能力。多芯光纤不仅在通信容量提升方面，而且在通感一体、量子网络等新兴应用场景中已展现出独特优势。此外，多模光纤将继续在数据中心的高速连接和绿色运营中发挥关键作用。

  SISPARK（苏州国际科技园）董事长暨总裁张峰发表《投资、孵化、上市、全球化—SISPARK 生态服务助力光通信产业》报告。苏州国际科技园（SISPARK）是苏州市科技创新和企业孵化的重要载体之一，自2000年4月启动以来，已经成为苏州市乃至更广泛区域内科技发展的重要推动者。SISPARK聚焦于以人工智能为引领的数字经济产业，重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT（信息技术与生物技术融合）、大数据等产业领域。迄今，SISPARK累计孵化培育企业超过4500家，在园企业超730家，在园国家高新技术企业超过200家。SISPARK（苏州国际科技园）欢迎更多的全球光电领域企业加入，享有苏州市光电政策、人才、产业集群优势以及SISPARK（苏州国际科技园）优秀的孵化服务，促进光电企业良性成长，建设更强大的光电产业集群。

  3M公司高速互联技术专家姚翔发表《新材料在数据中心高速互联中的应用》报告。数据中心数据量增长面临三个需求挑战：高密需求、高速需求和散热需求。3M™ TwinAx铜互连解决方案被设计用于解决这三大挑战。该解决方案的亮点之一在于线材厚度（厚度比市场上平均厚度薄20%）与柔软特性，另一亮点是阻抗变化非常小，特别适用于高密度、多器件、空间有限的机箱内部的布线需求。该解决方案不仅提供内部线材，也提供外部线缆产品DAC，且性能依旧保持强劲。在光学方面，3M™ EBO扩束技术光互连解决方案为小型化、可靠性和简易化提供了变革的可行性。

  Amphenol安费诺通讯与商业产品事业部技术总监Roy Wu发表《智算时代的硬件互连之：光铜并进》报告。AI基础设施技术正朝着GPU/DPU集群、资源池化、液冷系统、更多带宽、更低插损和延迟等方向发展。这些变化对于物理层来说都是很大的变化。对于智算时代的硬件互连解决方案，未来光与铜将会并存。对比CPO、LPO和传统可插拔，CPC（共封装铜）在功耗、成本、延迟和产品成熟度方面，都具有优势。

  迈时光电CTO张为国发表《微纳光学在AI 时代的机遇与挑战》报告，介绍了微纳光学技术演进包括从衍射光学元件DOE到超结构透镜Metalens，以及连续微光学结构成形与面形控制；此外，微纳光学产品在AI智算领域的需求与作用；微纳光学技术面临的挑战，比如大综需求的应用场景较少，大部分微纳光学企业盈利较为困难，高性能微纳光学产品的标准化、体系化程度不足等。总体而言，微纳光学产业尚处于少年时期，成长尚需要时间。

  暨南大学副研究员、领纤科技联合创始人暨技术总监高寿飞发表《超低衰减空芯光纤及其高速光通信》。随着通信网、算力网朝着大容量、低时延和低能耗的方向发展，传统石英光纤的传输架构已无法支撑网络扩容，必须引入新的传输介质和传输架构，而空芯光纤天然的低延迟、低色散和低非线性为光传输提供了理想通道。在数据中心互连和云计算应用场景中，在同样的延迟下，空芯光纤可使数据中心的建设直径扩大1.5倍，面积扩大2.25倍，选址更自由；目前微软已经启动空心光纤DCI互联。此外，空芯光纤在数据中心内以及长距电信网络等应用领域也有发展前景。

  OSIC2024大会“2025光通信产业创新机遇展望”主论坛下午，NVIDIA英伟达、HUBER+SUHNER灏讯集团、苏州易缆微、苏纳光电、Broadcom博通、光迅科技、兴业证券等知名企业专家发表了行业报告，会议由华兴激光销售总监孙增辉博士主持。

主持人：华兴激光销售总监 孙增辉博士

  HUBER+SUHNER灏讯集团中国区销售总监陆华雷发表《POLATIS-DirectLight®OCS&Applications》报告。主要盘点市场上两大类OCS：Polatis和其他。Polatis在中国市场已经数十年应用历史。OCS可以通过远程调度将数据中心交换更加简易，事实上OCS不是数据中心OEO的替换品，而是与其互补。光网络升级换代需要更换很多布线配件，然而OCS可以最大程度实现平滑升级并具备理想的节能降本功效。

  苏州易缆微总经理陈伟博士发表《硅基异质集成薄膜铌酸锂技术平台HISP®助力AI 场景下新一代数据中心升级》报告，介绍了薄膜铌酸锂四个发展阶段与众多优势与特点，并对比了不同材料体系电光调制器。相对而言，异质集成平台比较能发挥铌酸锂和硅材质的优势特性。新一代AI数据中心运营对光模块的要求包括更大带宽、更高速率、更低损耗、更低成本以及更低延时等，苏州易缆微异质集成平台(HISP®)充分利用了硅光无源、薄膜铌酸锂有源调制以及高线性度的优势，将助力硅基光电子技术在Al领域快速应用。

  苏纳光电产品总监吴海华发表《硅电容及IPD产品线》报告，介绍了影响电容容值的因素，提到硅电容的经典优势，3D硅电容通过深槽结构提升容量密度、有利于实现电容器件的小型化。硅电容的容值稳定性高(随着电压和温度变化容值几乎不变)，可以更稳定地输出激光器能量。硅电容还能提供cap array(排容)和集成了无源被动器件的硅IPD产品，为客户提供高性能、高可靠性的全套解决方案。苏纳光电的硅电容产品具备可定制、响应快、交付快等优点，并且已经在汽车、消费、光通信等领域得到广泛应用。

  光迅科技市场总监林韬发表《AI应用光模块发展趋势探讨》报告，光互联本质是一场流量的生意，大模型应用逐步落地，AI算力负载有望逐步从训练向推理端迁移，带来东西向、南北向流量全面提升。“光互联”是提升AI集群有效算力的关键技术，而AI集群“三张网络”— Scale-up Network、Front-end Network、Scale-out Network对互联的诉求各不相同，而光模块在Scale-out Network（AI光互联场景）的应用主要集中在NIC-Switch（100米），Switch-Switch（小于500米/2公里）并且速率从400G/800G向1.6T演进升级，硅光技术是速率提升的必经之路，通道速率也正在从100G/Lane向200G/Lane升级。

  兴业证券通信行业首席分析师章林发表《通信行业专题：AI算力新变化》报告，当前Scaling Laws是AI算力增长的第一性原理，在新范式下Scaling laws仍旧奏效。伴随着AI应用不断迭代出新，应用基础进一步夯实使得推理成本大幅下降，模型性能得到持续的提升。在这样的背景下，AI应用正在迎来AI Agent密集发布的爆发期，云厂商军备竞赛加剧，OpenAI新模型催化在即。面临AI应用的机遇，CPO将迎来更大的商用机会，其是一种应用于更高速传输的光通信产品形态，凭借更高的集成度可减少链路损耗以降低功耗，未来有望向OIO演进实现XPU层面的光互连。

  在圆桌论坛《2025光通信产业创新机遇展望》上，诺基亚贝尔光网络事业部首席架构师吕名扬、新易盛业务拓展总监张金双、Corning康宁产品管理总监 陈皓、苏州易缆微总经理陈伟等光电行业专家组成了嘉宾互动阵容，兴业证券通信行业首席分析师章林担任主持人，共同分享光通信产业技术、产品和市场前沿观点以及AI+光电创造的新兴机遇。

  ICC讯石高级分析师吴娜发表《2024全球光通信市场分析与2025年预测》报告，经历2024年的高速增长之后，未来两年服务提供商CAPEX增速或将减缓。在传统电信领域，5G SA势头正在加强，光纤宽带接入市场触底反弹，DCI正在推动相干可插拔光学的采用。人工智能应用驱动下的数通市场需求将保持强劲，其中1.6T需求或超预期。随着速率迈向800G和1.6T，硅光市场准备起飞。

ICC讯石代表凌科做2024总结与展望2025

  OSIC 2024取得了圆满成功，感谢苏州市光通信创新联合体、江苏亨通光电股份有限公司、SISPARK(苏州国际科技园)和苏州工业园区光电通信联盟协会等单位的协办，以及江苏永鼎光电子技术有限公司、HUBER+SUHNER灏讯集团、苏州天孚光通信股份有限公司、苏州苏纳光电有限公司、苏州易缆微半导体技术有限公司等企业的赞助支持。本届大会来自光电企业、高校、投资机构等相关参会单位突破400家，参会人员突破650人创下新高。2025年全球行业在AI+光电融合的趋势，加速奔向智能互联的未来愿景。AI+光电将是2025年光通信产业市场的发展核心，期望更多企业抓住创新机遇，走上理性发展之路。