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MACOM收购ENGIN-IC 扩大集成电路设计专长

摘要:ENGIN-IC专注于设计先进的氮化镓单片微波集成电路及集成微波组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务于目标市场的能力,并帮助其增加市场份额。

  ICC  美国马萨诸塞州洛厄尔—上周三(2024年11月6日),领先的半导体产品供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(“MACOM”)(纳斯达克:MTSI)宣布,已收购位于德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣迭戈的无晶圆厂半导体公司ENGIN-IC, Inc.(“ENGIN-IC”)。该公司专注于设计先进的氮化镓(“GaN”)单片微波集成电路(“MMICs”)及集成微波组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务于目标市场的能力,并帮助其增加市场份额。

  ENGIN-IC由业内资深人士于2014年创立,自成立以来一直致力于服务美国国防工业。该公司依靠自筹资金以及小型企业创新研究(SBIR)合同、美国国防部(DoD)研究项目和为国防主要承包商定制的集成电路(“IC”)开发项目来打造行业领先的产品。其产品组合包括超过60种标准MMICs以及更多定制MMICs,比如高效率功率放大器、集成发射/接收芯片、移相器、时延单元(TDUs)、混频器和调制器,还有S到K波段开关滤波器组模块和L到K波段发射/接收模块。

  MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示:“我们非常高兴欢迎ENGIN-IC团队加入MACOM。ENGIN-IC在宽带和高效MMIC及模块设计方面的卓越专长将有助于我们更好地支持共同客户。”

  ENGIN-IC联合创始人兼首席技术官Stephen Nelson说:“我们很高兴能加入MACOM团队。MACOM的人才队伍和增长策略与ENGIN-IC的优势高度契合,我们期待着能够一起取得的成就。我们很兴奋能够参与到MACOM引领氮化镓半导体工艺和产品的努力中去。”

  此次交易以现金支付,预计对MACOM近期财务表现影响不大。

  关于MACOM

  MACOM设计并制造高性能半导体产品,服务于电信、工业、国防和数据中心等行业。MACOM每年为超过6000家客户提供服务,产品线涵盖了射频、微波、模拟与混合信号及光学半导体技术。MACOM已经获得了IATF16949汽车标准认证、ISO9001国际质量标准认证以及ISO14001环境管理标准认证。MACOM在美国、欧洲、亚洲均设有运营设施,总部位于马萨诸塞州洛厄尔。欲了解更多,请访问www.macom.com。

  关于ENGIN-IC

  ENGIN-IC位于德克萨斯州普莱诺和加利福尼亚州圣迭戈,为寻求先进MMIC和模块解决方案的公司提供差异化优势。公司的创始人为国防、高可靠性及通信市场从MMICs到复杂RF子系统带来了超过一个世纪的微波产品设计经验。公司对微波技术和高级RF产品设计师的需求有着深刻的理解。

  原文:https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-expands-ic-design-expertise-acquisition-engin-ic

内容来自:讯石光通讯网
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