讯石专访硅酷科技： 高精度芯片贴合技术，推动AI模块制造革新

  ICC讯 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。智能制造独角兽团队——珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）携顶尖光模块贴合设备亮相展会。ICC讯石有幸对话硅酷科技创始人汤毅韬先生，了解硅酷科技在细分领域的拔尖技术及精良设备。

  聚焦芯片互联，携车企巨头开启功率模块新纪元

  硅酷科技，作为聚焦芯片互联（chip attach) 的创新企业，其独特的芯片贴合技术在高精度细分领域中脱颖而出。公司专注于芯片贴合技术的创新与应用，其服务覆盖了从功率半导体IGBT芯片，再到碳化硅芯片以及光模块的发射端和接收端芯片等多个领域

  在功率模块芯片贴合领域，硅酷科技实现了进口设备国产替代，与全球最大电动车公司、吉利汽车、小鹏、蔚来、东风汽车等多家知名制造商建立了合作关系。

  国产替代，助力厂商降本增效

  随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，光模块的传输速率正经历着从800G到1.6T的飞跃，这对制造过程中的精度和良率提出了更高的要求。针对这一需求，硅酷科技SiliCool IB500系列设备，凭借其全自研的运动控制技术和运动控制板卡技术，实现芯片实物3微米的重复精度（设备重复精度达到1微米），力控精度达到2克，有效解决影响良率的重要卡口。这一创新的技术和工艺，使得硅酷科技在高精度芯片贴合的细分市场中占据了领先地位，成为行业的先锋力量。

  据汤总介绍，硅酷科技的设备在同行中展现出显著优势。在同等精度下，设备产出UPH可提升70%。在成本效益方面，硅酷科技的定价仅为同类进口设备的70%，对比进口设备cost of ownership 将有巨大优势，大大降低了主流AI模块制造商的成本。随着AI技术的快速发展，800G和1.6T的良率已成为盈利的关键。硅酷的高精度贴合技术有望成为AI模块制造商扩产的重要突破，帮助各大厂商降低成本、提高良率，从而在激烈的市场竞争中占据优势。

  创新精英研发团队，多维布局展国际视野

  硅酷科技的成功源于强大的自主研发能力和全球领先的技术，得益于一支由约20名海归精英组成的研发团队，助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出; 以及强大的股东支持，累计获得超三亿元人民币的投资。公司在香港设立研发中心，珠海有办公楼和生产车间，无锡设有分公司，新加坡则负责销售。这种多维布局彰显了国际视野，为全球产品推广奠定基础。

  作为芯片互联领域的新兴力量，硅酷科技凭借创新和高端制造实力，推动国内高科技产业发展。公司致力于通过创新和国产化战略，提供高效解决方案，填补市场空缺，满足客户需求。面对市场变化，硅酷将继续以创新引领行业，凭借技术优势在AI和高端设备制造领域保持领先，为全球客户创造价值。

ICC讯石与硅酷汤总合影留念

  关于硅酷科技

  硅酷科技是专注于智能制造领域的独角兽，是专精特新、创新创业的优秀团队，已获得多项认证和荣誉，并得到中车资本、哇牛资本、闻泰科技、同创伟业、航天科工、俱成资本（原中兴创投）、追远创投等数亿人民币的投资和支持，保障了企业快速发展的动力。

  公司现有接近200人，创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业，深耕半导体行业十余年，从业经验丰富。团队开发的IGBT设备上市一年已获得功率器件龙头企业数亿元订单，在碳化硅预烧结贴片领域，率先打破欧美垄断，成为国内领先的设备生产商。

  硅酷科技基于自有核心底层运控算法系统，对空间精准贴合技术的各种应用进行深度研究，完成智能高速高精设备的制造和销售，服务于功率半导体、光学光电、先进封装、新能源等领域的相关头部客户。