ECOC 2024新产品展示回顾 聚焦云和AI/ML应用

  ICC讯  在上周的ECOC 2024展会期间，光学供应商展示了提供更低功耗和更大容量的产品，以适应超大规模数据中心运营商提供人工智能（AI）服务以及传统运营商扩展宽带服务的增长需求。

  Lightwave罗列了本届ECOC的一些新产品展示，它们分别来自Ciena、Dust Photonics、新易盛、Fast Photonics、Marvell、OE Solutions、TeraSignal、VIAVI、富士通、Jabil、Molex、TiniFiber、Junkosha、Silver半导体和博通。

  不出所料，新的可插拔和收发器产品的一个关键焦点是解决由云和AI/ML应用驱动的超大规模提供商的增长问题。除了收发器和光学可插拔解决方案之外，测试和测量公司也在开发新的解决方案来衡量网络性能。其中一个取得进展的关键公司是VIAVI。

  ICC讯石将其编译整理，并在此基础上增加了一些其他公司的新产品展示，包括海思的全系列硅光芯片和光迅科技的空芯光纤高功率放大器。详细产品如下：

  Ciena面向超大规模用户推出1.6 Tbps相干可插拔解决方案

  Ciena正在利用其1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔产品来应对预计在云计算、机器学习和人工智能（AI）相关流量方面的增长。该供应商的WaveLogic 6 Nano (WL6n) 现在将提供1.6 Tbps和800 Gbps的相干可插拔解决方案。通过支持单个DSP芯片内的双800G数据路径，WL6n中使用的3nm相干ASIC使得1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔成为可能。Coherent-Lite是一种针对短距离数据中心应用优化了功耗和延迟的相干设计。Ciena的WL6n 相干ASIC将在今年年底可用于光电集成。WL6n 1.6 Tbps可插拔原型在Ciena展位上展出。

  DustPhotonics推出1.6 Tbps硅光子引擎

  DustPhotonics是一家为超大规模数据中心和AI应用开发硅光子技术和解决方案的公司，该公司推出了一个面向AI和超大规模数据中心的商用1.6 Tbps DR8应用的硅光子引擎。该引擎支持八个独立通道，每个通道最高可运行至224G/通道。公司还提供了第二种变体，支持四个通道，用于800 Gbps DR4应用。这些产品将支持多种AI和超大规模数据中心应用。标准产品适合最远达2公里的应用。还有一个低成本版本，专为最远达100米的短距离应用而设计，并且使用单一激光器而非两个激光器来实现1.6 Tbps。此外，这些产品非常适合LRO（线性接收光学）和LPO（线性可插拔光学）收发器应用，并可以用于浸没式冷却应用中。目前这些产品已经可供取样，并计划在今年年底前量产。

  新易盛发布面向AI/ML集群和云端数据中心网络的收发器

  新易盛提供的新型OSFP 1.6 Tbps DR8/DR8-2及2xFR4收发器，能够支持下一代高带宽网络，适用于AI/ML集群和云端数据中心。新易盛的1.6 Tbps OSFP收发器拥有八个电主机接口通道和八个以212.5 Gbps（PAM4时为106GB）速率工作的光通道。配备最新的DSP，这些模块支持最远达2公里的传输距离而无需再生前向纠错(FEC)。1.6T DR8和DR8-2模块在一个MPO-16适配器情况下用于点对点(P2P)连接，在两个MPO-12适配器情况下用于2x800G分支应用。1.6 Tbps 2xFR4模块则设计有双工LC连接器，仅使用两对光纤工作，这相较于DR8和DR8-2版本可以帮助用户节省光纤资源。

  Fast Photonics展示基于硅光的1.6 Tbps收发器

  Fast Photonics在ECOC 2024上展示了基于SiPh的1.6T光收发器。这款收发器将采用业界8×200G/通道的硅光子集成电路，并基于Fast Photonics的下一代收发器技术。演示展示了整个1.6T DR8 OSFP模块的操作，达到2公里的距离。为了缓解任何潜在的供应链中断，Fast Photonics从两个生产基地提供这些产品。1.6 Tbps产品线提供DSP、LPO和LRO产品，包括多模和单模解决方案。最初的产品将以OSFP格式提供。

  OE SOLUTIONS推出ELSFP共封装光模块

  OE SOLUTIONS是一家先进的光器件和解决方案提供商，推出了其外部激光小型化(ELSFP)解决方案。该产品集成了共封装光学(CPO)技术，为交换机、网络接口卡以及人工智能(AI)应用中使用的光引擎提供足够的光功率。ELSFP的小尺寸和低功耗特点使其非常适合许多应用，包括数据中心、城域网和5G基础设施。OE Solutions将在2024年第四季度向选定客户提供ELSFP模块样品，预计将于2025年上半年全面上市。

  TeraSignal的TSLink解决了人工智能基础设施中的即插即用线性光学问题

  TeraSignal推出了TSLink，这是一种智能芯片到模块（C2M）互连设计，旨在适应大型ASIC与线性光模块之间的数据传输。TSLink解决方案能够利用现有光模块中的微控制器资源，在不使用额外数字信号处理器（DSP）的情况下自动完成链路训练和性能监控。TSLink减少了功耗和延迟，同时简化了部署过程，为AI和高性能计算提供了即插即用的线性光学解决方案。TeraSignal现在向选定的合作伙伴和客户提供TSLink参考设计，包括TSLink固件和TS8401/02智能重驱动器。预计今年晚些时候会有更广泛的TSLink参考设计方案可用。

  VIAVI推出显微镜解决方案

  VIAVI推出了面向下一代收发器的新光学连接器检测解决方案。FVAM-2000是该公司台式显微镜系列的最新成员。并行光学连接器，包括MPO，正在推动对新的和先进的检测测试方法的需求，以简化制造过程中的操作和工作流程。FVAM-2000解决了设计用于800G封装形式的MPO及其他新型面板连接器的问题，如八通道小型可插拔（OSFP）和四通道小型可插拔（QSFP）。这一先进的检测解决方案具有一个全新的易于安装、易于更换的连接器接口，适用于面板型设备。FVAM-2000还具有先进的自动化框架，使其能够集成到PC驱动的工作流程中，这在大批量制造环境中至关重要。

  富士通推出智能Virtuora OLS-Designer

  富士通推出了其Virtuora® OLS-Designer，这是一种智能网络工具，用于规划和设计开放式光网络。OLS-Designer利用机器学习（ML）从实时光网络数据生成数字孪生模型，并加速、简化并优化了多厂商网络规划、设计和测试的过程。作为Virtuora PD的一部分，OLS-Designer将在2025年初提供，它基于实时数据、转发器配置和ROADM拓扑来开发光线路系统的数字孪生。OLS-Designer通过转发器可达性评估、调制格式和数据速率建议来实现网络规划，以达到最佳网络性能和可扩展性。该工具利用ML洞察来训练并不断改进OLS网络设计的准确性。它消除了手动现场计算的需求，降低了运营成本同时加快了服务交付速度。

  Jabil扩大硅光子能力支持AI和数据中心技术

  Jabil计划在2024年第四季度在其加拿大渥太华工厂增加更多功能，以支持客户先进光子封装新产品的引入（NPI）。最新的产品引入生产线将具备无助焊剂倒装芯片、光纤连接、精密晶圆键合和引线键合等功能。这些进步将支持硅光子芯片封装，特别是在共封装光学(CPO)和高速板载连接等高速连接应用中。Jabil在ECOC 2024展会进行了800G LPO/LRO收发器的现场演示，并展示了正在开发中的1.6T模块。

  Molex发布VaporConnect光馈通模块

  Molex推出了一种热管理解决方案，声称可以减少部署和升级高性能数据中心的时间和成本，以满足生成式AI和机器学习工作流程的不断需求。为两相浸没冷却设计的VaporConnect™ 光馈通模块通过采用直接固定在浸没罐上的盒式设计，解决了数据中心速度和容量的不断增长问题，使得光收发器和网络布线基础设施可以在不改变机械接口或影响浸没罐架构的情况下进行更换。新的模块参考设计将于2025年第一季度上市。这款专为即插即用部署设计的VaporConnect光馈通模块是一种针对两相浸没冷却的盒式解决方案，旨在使超大规模数据中心的升级更容易更快。作为OIF的参与成员，莫仕参加了位于B83展位的互操作性演示，以聚焦数据中心、AI/ML技术和分解系统方面的光网络创新和解决方案。

  TiniFiber通过MPO预端接电缆组件简化数据中心布线安装

  TiniFiber已经开始内部生产预端接的MPO线缆组件，这简化了制造商在数据中心安装防挤压光纤电缆的过程，并加快了安装速度。MPO连接器集成了多根光纤，适用于需要高密度数据的数据中心，包括AI和加密数据中心。它们支持并行光学，这是一种通过多根光纤传输和接收信号以实现更高速度的应用。Micro Armor的预端接MPO线缆件经过测试和验证，符合国际标准，包括IEC 61754-7和EIA/TIA-604-5 (FOCIS 5)，这些标准规定了连接器的物理属性及性能，并确保所有合规线缆和连接器之间的兼容性。TiniFiber的带有预端接MPO组件的Micro Armor线缆，与Senko MPO连接器一起，现已在北美市场立即可用，预计今年晚些时候会在EMEA（欧洲、中东和非洲）和亚太市场有库存供应。

  Junkosha展示毫米波布线解决方案

  随着数据中心行业—一个对AI和更广泛的数字生态系统至关重要的行业--面临着需求激增和网络流量不断上升的挑战，Junkosha正在利用其在高频模拟微波和毫米波传输性能方面的优势来应对数字世界的这些挑战。该公司表示，由于新产品结构经过优化，可支持高达110GHz的测量，并且具有1皮秒的倾斜匹配，因此线缆插入损耗被最小化。结合最低损耗和1皮秒精度的偏斜匹配，能够准确监测“眼图”，帮助工程师快速识别诸如定时错误、幅度问题和信号失真等问题。此外，还提供了一个安全锁定机制以保护1.0mm(m)连接器的Central Pin。

  Sivers半导体推出16波长WDM激光器

  Sivers半导体与Ayar Labs合作推出了符合CW-WDM MSA标准的16波长光源。在ECOC 2024上与Ayar Labs一起演示期间，它展示了集成到Ayar Labs SuperNova™光源中的16波长分布式反馈(DFB)激光阵列。随着基础AI模型复杂性的增长，它们需要更多的GPU/加速器处理能力和内存容量。通过将光I/O直接集成到GPU或加速器封装中，该解决方案能够在GPU集群之间进行通信，确保可扩展和高效的基础设施以满足不断扩大的AI工作负载需求。光学连接还能降低功耗，同时在集群内提供比传统方法快5-10倍的通信速度，从而优化GPU利用率并加速AI性能。

  博通为通用AI基础设施提供200G/通道 DSP

  博通宣布Sian™2 200G/通道PAM-4 DSP PHY全面上市。Sian2具备200G/通道的电接口和光接口，增强了支持100 Gbps电接口和200Gbps光接口的Sian DSP。Sian和Sian2 DSP支持带有200G/通道接口的可插拔模块，这是连接下一代AI集群的基础。此外，Sian2和Sian PHY以及博通领先的200G/通道光学组件，包括电吸收调制激光器(EML)和连续波激光器(CWL)，提升了性能和功耗效率，使得数据中心运营商能够以成本效益的方式扩展AI工作负载。

  海思以硅光助力“星云”智能光模块

  海思推出的适配“星云”智能光模块中的全系硅光芯片，包括：1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX：单光源驱动4/8通道硅光芯片，打造高集成的“星云”光互联解决方案；800G FR4 RX / 400G FR4 RX：单片集成低插损Mux/DeMux及高响应度Ge PDs，显著提升“星云”光模块在收端的性能；1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX：高集成收发一体方案，通过单片集成高性能MZMs、低插损Mux/DeMux及高响应度Ge PDs，通过减少BOM大幅提升“星云”光模块封装效率。该系列硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技术，在保证超低插损的同时进一步降低耦合难度，提升制造效率；同时具备优异的大光耐受、可靠的抗水汽能力，满足AI智算网络对光互联可靠性的需求；极致的芯片尺寸支持模块灵活布局，可兼容oDSP直驱和LPO等多种形态的应用场景，助力网络持续演进。

  光迅科技现场发布并动态演示空芯光纤高功率放大器

  光迅科技突破性推出空芯光纤高功率放大器，并在ECOC现场进行动态演示。空芯光纤高功率放大器采用特殊设计的稀土掺杂光纤，结合光迅科技独有的高效率、高功率光学设计和仿真平台，完善的高功率光器件产品研发制造能力，以及优选的泵浦激光器，使其获得稳定高效的输出功率平坦放大。该创新产品集大带宽、高增益、高功率、小增益平坦等一身，在传统高速长距光通信工作窗口内成功实现了超50nm的平坦光谱放大，并提供34dBm至36dBm的超高输出功率，以及超27dB的信号增益，同时保持了优异的噪声性能。产品尺寸设计紧凑，支持动态增益调节，客户可根据具体的传输距离和损耗，优化放大器的增益和功率，提升系统整体性能。

  Lightwave原文：

  ECOC product showcase—Day One | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55141871/ecoc-product-showcaseday-one

  ECOC 2024 product showcase—Day Two | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142076/ecoc-2024-product-showcaseday-two

  ECOC 2024 product showcase—Day Three | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142717/ecoc-2024-product-showcaseday-three