ECOC 2024 | 高品质光芯片助力打造“星云”光模块，让AI智算网络更可靠

  ICC讯 在ECOC 2024展上，来自海思的高级技术专家邵海峰博士在Market Focus上做了题为《Advancing optical technologies toward 200Gbps/lane for AI》的技术分享，邵博士在分享中谈到：实验和现网数据表明，光芯片的失效是光模块众多故障因素中最重要的一环。海思充分凭借多年来在InP、GaAs光芯片领域积累的关键技术，从产品定义、架构设计、系统可靠性等层面全方位打造“星云”光模块，将光芯片的各项指标纳入光模块的顶层设计，在光芯片单lane速率提升至100Gbps/200Gbps的同时，通过光芯片极高的灵敏度、极低的噪声特性，细小的链路衰减变化可以被精准捕捉，助力模块快速实现脏污诊断和定位，构筑 “星云”光模块的极简运维特性；通过扎实的外延生长和工艺管控技术，综合保证光芯片的高性能及高可靠，显著降低光模块中激光器的失效率，构筑“星云”光模块的极高可靠特性，支撑AI智算网络的长期稳定工作。

  ●   高带宽、高可靠100Gbps~200Gbps VCSEL&PD，打造多模“星云”光模块：

  海思在VCSEL&PD领域构建了从芯片结构设计、有源区设计，到批量外延生长、工艺制程管控等多维度的关键技术能力，确保VCSEL和PD在实现高带宽、低噪声等高性能的同时保障批次稳定性及长期可靠性，支撑400G、800G等多模“星云”光模块持续演进，确保短距智算网络光互联长期高可靠运行。

  目前海思100Gbps VCSEL&PD已完成全套可靠性验证，已批量商用；200Gbps VCSEL&PD已经完成样片调测，性能符合预期。

  ●   高性能100Gbps~200Gbps EML，构建单模“星云”光模块的竞争力：

  海思在EML领域积淀多年，具备了高速光电设计、高性能EA设计、对接生长、光栅工艺等多项关键技术，创新性的推出100Gbps EML宽温低驱特性，支撑模块去TEC、去DRV，大幅降低系统功耗，从架构层面提升了模块的可靠性，支撑400G、800G等关键代际单模“星云”光模块持续演进。

  海思持续提升EML性能，200Gbps EML产品的实测带宽达75GHz，ER大于5.5dB，助力AI智算网络光互联的代际升级。

  海思深耕光通信领域数十年，积累了从材料理论到产品开发、批量生产的全链条能力，基于IDM模式打造了完整的光芯片设计、外延、工艺、封测、可靠性的五大平台，构建了高品质光芯片的技术竞争力，助力 “星云”光模块规模商用于多张AI智算网络中。未来，海思将以高性能、高质量的光芯片持续打造面向AI智算网络的光互联产品，推动AI智算网络的高质量发展。