软银与NewPhotonics合作开发面向AI-RAN的先进光子技术，包括LPO、CPO及全光交换结构

  ICC讯  德国法兰克福，2024年9月24日 -- 软银公司（Softbank Corp.）与先进集成光子学领导者NewPhotonics公司今日宣布了一项联合研究与开发合作，以推进LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）和全光交换结构的光子技术。这种结合了高速光通信和光交换技术的光电融合技术，能够在AI数据中心和移动前传基础设施中实现低延迟和低功耗。这些技术支持软银在人工智能数据中心和移动前传基础设施方面，利用NewPhotonics的专利技术及其光子集成芯片（PIC），实现可靠的全光通信和光结构交换。

  该技术旨在通过PIC和低延迟光连接提高GPU/CPU/交换结构的性能，还将解决基于高速光通信和光交换技术的AI集群工作负载的功耗和容量瓶颈。获得专利的NewPhotonics光学SerDes(序列化/反序列化器)将在移动前传和数据中心实现更高密度和低延迟的数据传输。

  共封装的先进光学技术提高了数据中心重新设计的速度和能源效率，这对高性能计算和矢量处理应用至关重要。此外，通过将NewPhotonics PIC集成到光收发器中的LPO技术能够实现比现有LPO技术更远距离的传输。将NewPhotonics的LPO技术应用于移动前传有望减少处理延迟，降低功耗，并延长数据传输设备的距离。

  软银先进技术研究所所长Ryuji Wakikawa表示：“我们相信与NewPhotonics的合作对于下一代基础设施是必要的。通过合作，我们设想利用光电子融合技术对人工智能数据中心和移动前传基础设施进行转型，提高速度、距离限制、容量，最重要的是，带来可持续性收益，为软银提供显着的优势和市场领导地位。”

  NewPhotonics公司首席执行官Yaniv Ben Haim补充道：“我们与软银的新合作协定标志着我们公司和整个行业在推动CPO和可插拔光互连技术方面的一个重要里程碑，这些技术满足了现代计算和AI基础设施的需求。我们仍然致力于在可扩展的距离上以更低的延迟和功率打破光通信的限制。这一合作彰显了我们对全光连接在AI和6G未来发展中的影响充满信心，这得益于我们的专利光子技术创新。”