CIOE 2024专访扇港：展示前沿MPC连接技术，绿色环保贯彻可持续使命

  ICC讯 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。扇港元器件（深圳）有限公司（SENKO Advanced Components）携多款高密度光连接方案及精密测试仪器亮相展位9A53。ICC讯石对光通讯无源器件厂商SENKO进行了专访，有幸对话SENKO亚洲区销售总监Jacky Nie，以下是关于本次专访的主要内容。

  本次CIOE，SENKO展出的产品系列有：

  在CPO光连接方面，SENKO隆重展示MPC产品及板载连接方案。据了解，MPC是一种先进的光纤到芯片连接技术，该技术可以将光引擎发出的光有效地引导到芯片上，从而实现高效的光信号传输，突破了传统光连接器件的局限。传统光连接器件通常采用玻璃材料，制成的器件尺寸较小，大约在3 ~ 4mm的高度。然而，MPC产品采用金属冲压技术，使得MPC尺寸大幅减小，从而在紧凑的空间内实现了高效的光信号传输。此外，金属的机械强度和热稳定性皆优于玻璃，并且金属的导热性也有助于提高器件的散热效率，使得MPC能够在多变的环境下展示出稳定的性能表现。

  除此之外，在CPO技术中，面板集成众多光连接节点，负责光信号模块间或至背板的传输，确保数据的稳定流动。SENKO为此开发了一系列高性能连接器，设计精巧、性能卓越，满足了CPO系统对高速低损耗传输的需求。

  在数据中心高密度连接方面，SENKO推出了一系列创新解决方案，包括SN、CS、MPO和LC等多款连接器。特别值得一提的是SN-MT连接器，它在保持与标准SN连接器相同尺寸的同时，实现了更高的布线密度。在1RU的配置中，SN-MT的光纤密度比MPO 16F高出2.7倍，比MPO 32F高出1.3倍。这种设计不仅优化了空间利用率，还保持了SN系列连接器的卓越性能，使其成为高密度数据中心环境、CPO共封装光学面板以及板间互联的优选方案。

  同时，SENKO常规的SN连接器也在数据中心高密度连接方案中展露出不可比拟的优势。与MPO连接器相比，SN连接器采用了LC技术的陶瓷插芯，这使得它在性能上具有显著的优势。SN连接器能够轻松实现低插损（0.1dB），而MPO连接器要达到同样的低插损则成本较高，设计和结构上的挑战也更大。此外，SN连接器在成本效益、可靠性和操作简便性方面都优于MPO连接器。这种优势使得SN连接器在市场上取得了成功，特别是在美国的一些大型数据中心，SN连接器已经开始量产并实现了大规模的发货, 这证明了SN连接器在市场上的受欢迎程度和实际应用的广泛性。

  在当今世界，可持续性已成为企业和消费者共同关注的重点。SENKO积极响应这一趋势，致力于开发低碳环保的技术及产品。基于上文叙述，SENKO通过缩小产品尺寸及开发新的产品材料，减少塑料使用量，从而降低碳排放。例如，使用更高密度的SN连接器替代传统LC连接器，大幅缩小的体积使碳排放量降低70%。这种转变不仅减少了材料的使用，还减轻了对环境的影响。此外，高密度连接器还能进一步提高数据中心的空间利用率。通过使用更高密度的解决方案，如SN、CS连接器等产品，减少数据中心所需的机柜和机架，从而减少数据中心的占地面积。这种空间优化不仅提高了数据中心的效率，也更好的贯彻了可持续的发展理念。

  最后，Jacky进一步表示随着AI技术的不断进步，SENKO对未来两到三年的发展前景抱有极大的期待。AI的潜力巨大，我们相信至少在未来三年甚至五年内，为行业带来显著的变革和增长。当前，光通讯行业正经历着两极分化的局面。一方面，拥有核心竞争力的企业将通过技术创新和市场洞察，实现持续的增长和成功。另一方面，缺乏核心竞争力的企业可能会面临更大的挑战，甚至可能无法在激烈的市场竞争中生存。AI的兴起不仅推动了光通讯行业的发展，也吸引了更多行业的目光。随着越来越多的企业跨界进入光通讯领域，我们可以预见，未来的竞争将变得更加激烈。这将促使行业内的企业不断优化产品和服务，以保持竞争力。总的来说，AI技术的发展为光通讯行业带来了新的机遇和挑战。我们期待在未来几年内，能够见证这一领域的创新和繁荣。同时，SENKO也将持续关注行业动态，以确保我们的产品和技术能够满足市场需求，为客户提供最佳的解决方案。

  关于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作为扇港产业株式会社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全资子公司，扇港元器件于九十年代初在美国注册成立。总部设在日本四日市，全球有16个分支机构和生产基地，为全球各地的客户提供本地支持。截止目前，已经部署了超过9.43亿个连接器，获得500多项专利，还有150多项专利正在申请中。

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