创7000万硅光芯片交付新纪录 SiFotonics携全系列硅光产品参展CIOE2024

  ICC讯SiFotonics将在2024年9月11日-13日参加于深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会暨CIOE2024。 SiFotonics将在CIOE2024展示最新研发和量产的全系列硅光产品。SiFotonics 诚挚邀请您莅临展台12B65参观交流，一起共同探讨硅光技术和产品未来趋势、技术创新和合作机会。

  新产品发布和展示

  - 800G/1.6T AI/DC智算互联应用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC

  - 400G DP-QPSK长距离骨干传输应用的128GB C++/L++ ICR PIC

  - 100G ZR和400G ZR相干下沉应用的28GB COSA和64GB O-Band COSA

  (现场演示Live Demo)

  - 25G/50G 接入网应用的25G/50G PON APD芯片和TO组件

  交流与分享

  - SiFotonics CEO潘栋博士在9月12日上午举行的“光电子芯片设计制造和封装技术”论坛做《AI时代硅光芯片产业化应用部署》主题演讲

  - SiFotonics和Anristu 硅光PCIe光互联解决方案现场演示(Anritsu Booth10B33)

  关于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光电)成立于2007年，是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解决方案领军企业。SiFotonics拥有专属硅光芯片生产线，先进锗硅外延生长技术，积累了超过17年的硅光器件和芯片设计, 量产经验，拥有200+专利授权。已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。SiFotonics 继续致力于为数据中心人工智能网络，大数据中心互联相干通讯，电信网汇聚相干下沉，5G无线网络，新一代PON，激光雷达与光传感等市场提供极具竞争力的硅光器件、集成芯片与解决方案，利用颠覆性硅光技术助力和使能全球数字化、智能化加速发展。

  联系我们

  Email: sales@sifotonics.com; tao.fei@sifotonics.com

  欢迎莅临SiFotonics展台12B65!