iFOC 2024专题六：想听半导体芯片和硅光之间的秘密对话吗？

  ICC讯 人类自诞生以来就受惠于光，而光也将为人工智能创造出更多的可能。在人工智能技术迅猛发展的今天，算力需求呈爆炸式增长。芯片提升算力，也能为当前人工智能、大数据分析、自动驾驶等热门技术场景提供强大的动力，也因此进入了快速发展期。

  在光通信领域，光电芯片主要包括激光器芯片、光信号调制器芯片、光传输芯片、光信号解调制器芯片和光探测芯片。其中激光器芯片主要用化合物半导体材料制作，其他芯片可以使用硅材料制作。目前在光通信领域，光电芯片只是提升数据传输效率，数据的计算依然靠集成电路来完成。

  在过去的50多年里，芯片的算力一直遵循着摩尔定律持续增长。以往，行业更习惯采用的是电芯片算力，然而当下电芯片的算力正面临增长瓶颈。

  在这样的局面下，光通信行业半导体芯片产业该往哪里走？是国产替代关系，还是相互共赢发展？9月9日下午，iFOC 2024专题六聚焦半导体光电芯片与硅光子工艺，来自上海光梓、光安伦、飞空微组、厦门优迅、甬江实验室/TOWER、EXFO、和ICC讯石高级分析师将齐聚专题六会场，探讨半导体芯片和芯片延伸的市场话题。敬请关注！

  关于光通信半导体芯片

  近几十年以来，微电子技术与电子芯片产业遵循着摩尔定律不断发展，随着传统制程工艺逼近极限，电子芯片在进一步提升计算速度和降低功耗方面的技术突破面临难以解决的瓶颈。面向“后摩尔时代”，颠覆性技术成为破局的关键。由此，光芯片因其相较电芯片具备更高速的传输效率及更低传输损耗的天然优势，进入了人们的视野。

  光芯片作为一种新兴的技术，利用光子代替传统的电子信号进行数据处理和通信，具有高速、高带宽、低能耗等优势。光芯片突破，光子芯片将实现更快、更节能的人工智能程序。随着新一轮人工智能革命的爆发，数据中心需求强劲，带动光模块和光芯片等通信设施高速增长，未来空间十分广阔。

  关于硅光工艺

  硅光技术是以硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。

  硅光技术的发展整体可分为四个阶段：

  第一阶段，通过硅基材料制造光通信的底层器件，逐步取代光分立器件；

  第二阶段，集成技术从 混合集成逐渐向单片集成发展，将各类器件通过不同组合实现不同功能的单片集成，这也是目前硅光子技术的发展现状；

  未来第三阶段，预计将通过光电一体技术融合，实现光电全集成融合；

  第四阶段，器件分解为多个硅单元排列组合，矩阵化表征类，通过编程自定义全功能，实现可编程芯片。

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  【关于iFOC 2024】

  会议名称：第22届讯石光通信市场暨技术专题研讨会(iFOC 2024)

  会议口号：跨界融合·智算未来

  会议时间：2024年9月9-10日

  会议地点：深圳国际会展中心洲际酒店（深圳市宝安区福园二路93号）

  【合作/报名咨询】

  华南区：杨女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信)

  华东区：曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信)

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