Cignal AI：2027年IP-over-DWDM端口部署量将突破700k

  ICC讯  根据研究公司Cignal AI的最新报告《IP-over-DWDM可插拔光学预测》（IP-over-DWDM Pluggables Forecast），云运营商数据中心互连（DCI）正在推动相干可插拔光学的大量采用。

  IP-over-DWDM是在路由器和交换机中直接使用相干光学的做法，它改变了云运营商在短距离上连接数据中心的方式。400G可插拔相干光学（400ZR）的标准化、开发和成熟恰好与持续的人工智能支出热潮相吻合，其数量增长速度超过了以往任何DWDM技术。

  Cignal AI首席分析师Kyle Hollasch表示：“路由器托管的可插拔设备市场已经相当大，但随着运营问题的解决和新一代光学器件的发展，它将继续进一步增长。云运营商和传统服务提供商对IP-over-DWDM的采用将有很大差异，对速度和模块类型的偏好也会有很大不同。”

  其他IP-over-DWDM可插拔预测报告详细信息：

  1. 云运营商，主要是四大超大规模企业，将继续成为可插拔相干收发器技术和数量背后的驱动力。

  2. 一旦800G和1600G的采用开始，云运营商的400G购买量将在2026年达到峰值。嵌入式和可插拔光学之间的性能差距将在1600G进一步缩小，使IP-over-DWDM从网络设计的角度来看更具吸引力。

  3. IP-over-DWDM的采用速度将缓慢而稳定。尽管存在运营障碍，但该技术的空间、功率和成本优势将证明许多运营商改变架构是合理的。