韩国将向半导体封装研发投入2亿美元

  ICC讯（编译：Nina）据Kedglobal消息，韩国将向半导体封装技术的国家研发项目注入2744亿韩元(2亿美元)，这是生产人工智能应用所需的高性能、低功耗芯片的关键。在半导体封装市场上，韩国远远落后于台湾、中国大陆和美国。

  韩国政府支出的目的是缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距。韩国在后端工艺市场的占有率不到10%。相反，据韩国科学和信息通信技术部（Ministry of Science and ICT）统计，截至2022年，韩国在存储芯片市场的占有率为60%。

  韩国贸易、工业和能源部（The Ministry of Trade, Industry and Energy）周三表示，该研发支出计划已经通过了科技部进行的初步可行性测试。这意味着韩国政府已经批准了这个为期7年、持续到2031年的项目。

  这是韩国政府继2018年至2022年投入650亿韩元的国家半导体封装研究开发(R&D)事业之后的后续事业。

  封装是指将不同类型的半导体芯片组装在一起，并将其提供给客户。