在线研讨会 | 硅光芯片及器件on-wafer测试技术 欢迎预约

  ICC讯  7月4日，2pm-4pm，ICC讯石联合是德科技举办硅光芯片及器件on-wafer测试技术研讨会。会议邀请到了是德科技联合FormFactor的高级光学工程师袁博士将对硅光器件发展趋势及晶圆/芯片级测试方案做相关介绍并与嘉宾互动。 如今，硅光技术在高速光互联的数据中心场景快速落地，前所未有的高速光电转换与集成需求对测试技术提出了更高要求，如何看待硅光芯片及器件on-wafer发展趋势，确保800G/1.6T甚至更高速率数据传输的准确性与可靠性。

欢迎识别二维码预约参加!与业界专家并肩，共同解锁硅光技术的测试新纪元!

电脑端链接：https://live.vhall.com/v3/lives/watch/666159962

  光子集成可提供更高的密度、更好的性能和更低的成本，从而为多太比特以太网的切换和通信、量子计算、激光雷达和生物传感应用提供支持。晶圆级进行快速、全面的高品质参数化测试，生成大量关于器件性能的数据，从而用于设计验证，减少进行大批量制造时选择合格裸片所花的时间。

  会议日程

  · 硅光芯片及器件on-wafer发展趋势及测试解决方案更新

  · 超越电子：硅光子器件的晶圆和芯片级创新测试方案

  · 答疑与抽奖

  演讲嘉宾

袁泉博士 FormFactor的高级光学工程师

  袁博士毕业于田纳西大学诺克斯维尔分校电气工程与计算机科学系，获得博士学位。毕业后，他在普渡大学担任研究助理教授，后加入FormFactor。在FormFactor，袁博士主要负责硅光子学相关产品的研究和开发，特别是作为FormFactor Pharos技术的技术负责人。他的研究兴趣包括硅光子学、MEMS制造和光电系统集成。袁博士在各个领域发表了大量论文，并持有多项专利。

朱振华 是德科技光通信资深解决方案工程师

  毕业于华中科技大学(本科)以及清华大学(硕士)。于2011年加入是德科技公司，作为应用工程师工作至今。主要负责为各大光器件及光网络设备企业、高校科研院所提供光通信测试方面的技术支持和服务，对光通信领域内的核心器件和网络、相干光通信、高速光电接口等的测试方法原理有深入了解和丰富的实测经验。

直播抽奖精美礼品，赶快报名吧~

*现场参会并提交问卷有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考，礼品以实物为准。