SiPC2024 | 国家信息光电子创新中心肖希：NOEIC光电子芯片fabless服务体系和技术进展

  ICC讯 2024年5月17日，由国家信息光电子创新中心、鹏城实验室主办，ICC讯石承办的第六届硅光产业论坛(SiPC 2024)的在武汉光谷科技会展中心举办。国家信息光电子创新中心总经理肖希博士，带来主题演讲《NOEIC光电子芯片fabless服务体系和技术进展》。

  肖希博士指出，硅光产业的发展并非一帆风顺。从2000年左右IBM和英特尔率先揭开了硅光产业的序幕，该领域经历了长时间的探索与积累，直至近年才正式进入迅猛增长阶段。虽然硅光在光通信领域的应用前景一度被寄予厚望，但现实需求并未能完全匹配其巨大的产能潜力。然而，令人惊喜的是，硅光技术率先在算力集群中实现了应用，并在海外尤其是英伟达等企业的推动下，迅速占据了机柜间互联市场的主导地位。

  肖希博士强调，硅光之所以能在算力网市场迅速崛起，主要得益于其基于fabless模式开发的新型光电子产业链条。从设计仿真到工艺加工制备，再到封装和测试，整个环节都实现了标准化，吸引了国内外众多公司的参与。国家信息光电子创新中心自建设之初就致力于探索和深化硅光的fabless模式，投入超过6亿元打造了包括硅光设计仿真、设施筛检、后端混合集成封测以及三五族高端芯片等多个中试平台，为硅光产业链的发展提供了有力支撑。

  论坛上，肖希博士还分享了一系列硅光技术的关键突破，包括解决超过100G赫兹硅光调试器器件的技术难题，实现400G以内的相干光芯片产业化，以及800G以内的数通芯片产业化等。此外，中心还致力于深化光电融合新的芯片体系研究，成功实现了三维封装硅光3D的发射和接收技术，单片互联带宽可高达2PB每秒，为硅光技术的未来发展开辟了新的可能性。

  基于平台的能力，肖希博士表示，国家信息光电子创新中心已支持国内近200家单位，完成了400余次服务订单，帮助客户解决了110G赫兹铌酸锂薄膜产业化调制等问题。未来，中心还将与合作伙伴共同推进12寸硅光PDK国产化、8寸铌酸锂薄膜PDK及8寸氮化硅PDK的开发，以推动硅光技术的进一步发展和应用。

  对于硅光产业的未来，肖希博士提出了新的使命——将光子信息技术融入集成电路领域，开辟新的发展空间。他强调，这不仅需要光电子领域的专家努力，还需要集成电路领域的相关企业和工艺线共同协作，为国内的集成电路发展开辟一个新的赛道。

  肖希博士认为硅光新的使命不仅仅是跟其他的光芯片材料去PK，而是融合我们各种材料体系的这种技术优势，把我们三五族、铌酸锂薄膜、氮化硅和12寸硅光的材料体系能够兼容并包。

  第六届硅光产业论坛的成功举办，不仅为硅光产业的发展提供了重要的交流平台，也为未来硅光技术的创新和应用指明了方向。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，相信硅光产业将在未来展现出更加广阔的发展前景。