LC：2029年全球硅光子芯片市场将达30亿美元

  ICC讯（编译：Nina）近日，LightCounting更新了对硅光子、LPO和CPO的预测。

  人工智能（AI）集群对光连接的需求激增，扭转了砷化镓（GaAs）VCSEL市场份额的下降趋势。英伟达购买了近200万个400G SR4和800G SR8收发器，并计划今年再购买400万个。这些模块使用的是100G VCSEL，许多专家认为这种系统在部署时不够可靠。对于VCSEL来说，这是一个真正的东山再起的故事，但它不会持续太久。英伟达正在优先考虑将硅光子技术用于其下一代收发器。

  下图是用于光收发器的激光器和光子集成电路(PIC)的销售数据，按技术分类。LightCounting预计基于GaAs和磷化铟（InP）的收发器的市场份额将逐渐下降，而硅光子(SiP)和薄膜铌酸锂(TFLN) PIC的份额将上升。LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光纤）和CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）的采用也将有助于SiP甚至TFLN器件的市场份额增长。

  硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。到2029年，带有TFLN调制器的PIC的销售额将从现在的几乎为零增长到7.5亿美元。传统DWDM收发器中使用的大量LiNbo3调制器的销售额将继续下降，到2029年将微不足道。

  制造TFLN产品的公司正在联合起来加速供应链的发展。光库、HyperLight、富士通光器件(FOC)、铌奥光电和元芯光电以及他们的合作伙伴在OFC 2024上组织了一个关于TFLN的特别研讨会，参加人数非常多。LightCounting预计会有更多的公司投资于扩大TFLN晶圆和PIC生产所需的基础设施。

  硅光子学将为TFLN提供集成平台。如果将TFLN纳入更广泛的硅光子PIC定义中，到2029年，这些产品的销售额将接近38亿美元。