马来西亚宣布1000亿美元半导体产业投资目标

  ICC讯（编译：Nina）据外媒消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示，该国半导体产业的投资目标至少为5000亿林吉特(合1070亿美元)。马来西亚希望将自己定位为全球制造业中心。

  马来西亚是半导体行业的主要参与者，占全球测试和封装的13%。近年来，它吸引了包括英特尔（INTC.O）和英飞凌（IFXGn.DE）在内的公司数十亿美元的投资。

  安瓦尔表示，正在寻求的投资将用于集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。

  安瓦尔在一个行业活动上发表演讲时表示，马来西亚还希望在半导体芯片设计和先进封装领域建立至少10家本土公司，营收在2.1亿至10亿美元之间。他补充说，这个东南亚国家将拨出53亿美元的财政支持来实现这些目标，并说进一步的细节将在稍后公布。

  安瓦尔表示：“我们有强大的能力实现多元化，并向价值链的高端迈进……向更高端的制造、半导体设计和先进封装迈进。”他没有具体说明实现这些目标的时间表。

  4月22日，安瓦尔表示，马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供包括减税、补贴和免签费在内的激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。他说，拟议中的集成电路设计园是马来西亚从后端芯片组装和测试转向高价值前端设计工作的努力的一部分。

  随着中国芯片企业在中国以外实现多元化以满足组装需求，马来西亚被视为抢占半导体行业进一步业务的有利之地。

  去年9月，中国Xfusion，前华为（HWT.UL）子公司，表示它将与马来西亚的NationGate（NATI.KL）合作制造GPU服务器，提供给数据中心在人工智能和高性能计算上使用。

  总部位于上海的StarFive也在马来西亚槟城州建立了一个设计中心；而芯片封装和测试公司厦门通富微电子(002156.SZ)扩大其在马来西亚的工厂，这是与美国芯片制造商AMD (AMD.O)的合资企业。

  去年8月，德国英飞凌(Infineon)表示，将投资50亿欧元(54亿美元)扩建其在马来西亚的动力芯片工厂；而美国芯片制造商英特尔(Intel)于2021年宣布，将在马来西亚投资70亿美元建设一家先进的芯片封装厂。