立讯精密创新取得CPO关键技术发明专利

  ICC讯 近日，国家知识产权局发布公告称，立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，该专利申请日期为2021年10月。

  据专利摘要显示，该专利保护了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构，其中包括光电子模块、微处理器和主微处理器，光电子模块上一次性集成了光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，有效压缩了共封装集成光电模块的尺寸。

  随着现代数据中心的日益强劲和人工智能的迅猛发展，对高密度、低功耗、低时延的光互连技术需求与日俱增，推动了CPO技术的发展。

  据预测，CPO技术市场将在未来几年保持高速增长，到2027年，销售额有望突破8亿美元，主要增长动力来自超大规模数据中心的需求和AI、ML等领域的高速发展。