OFC 2024|Infinera推出1.6 Tb/s高性能光学器件以降低功耗和成本

ICC讯（编译：Vicki）Infinera推出了ICE-D，这是一款基于单片磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术的高速数据中心内光学器件。ICE-D光学器件旨在显著降低每比特的成本和功率，同时提供1.6 Tb/s或更高速度的数据中心内部连接。该技术使数据中心运营商能够经济有效地跟上带宽的不断增长。

 Cignal AI的行业分析师表示，在人工智能工作负载和交换网络应用的推动下，预计未来四年对高速(800G+)、中距离(100米以上)数据中心内部互连技术的市场需求将增长近10倍——从2023年的约30万套增至2027年的250多万套，总市场机会超过22亿美元。

 Cignal AI网络组件首席分析师Scott Wilkinson表示:“随着人工智能应用改变处理设备之间的连接需求，数据中心内部带宽正以前所未有的速度增长。这一全球趋势将需要创新的高速、低延迟和节能解决方案，以使数据中心运营商能够经济地应对扩展数据中心内部连接的挑战——无论是现在还是未来。”

 利用Infinera美国光学半导体工厂的独特能力，Infinera的数据中心内光连接技术实现了高度集成的解决方案，将多个光学功能结合到单个单片芯片上，从而实现了行业领先的密度、低延迟和能效。目前可用的ICE-D测试芯片已经证明，每比特功耗降低了75%，同时提高了连接速度。

 Infinera高级副总裁兼光学系统和全球工程总经理Ron Johnson表示:“Infinera很高兴能够运用我们在光学连接解决方案方面20多年的开创性创新来解决经济扩展数据中心内部连接的挑战，以支持人工智能应用产生的大量带宽。我们独特的单片InP PIC技术使我们处于开发创新技术的理想位置，以提供低成本、节能、高容量的数据中心内部连接解决方案。”

 Infinera灵活的ICE-D内部数据中心光学系统旨在支持集成到各种不同的内部和园区数据中心光学解决方案中。这些解决方案包括基于数字信号处理器(DSP)的定时光学器件、线性驱动可插拔光学器件(LPO)和共封装光学器件(CPO)，适用于串行和并行光纤应用，距离从100米到10公里不等。

 Infinera将于3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的OFC 2024展览大厅2825展位展示其ICE-D数据中心内光学器件和全面的开放式光网络解决方案组合。