OFC 2024 | ficonTEC引领光通讯技术未来

  ICC讯 作为全球光纤通讯领域的风向标，美国光纤通讯展览会（OFC）即将于2024年3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大开幕。今年，OFC将再次汇集来自世界各地的光纤通讯行业的专业人士和行业专家，共同探讨市场趋势，交流技术创新。

  在此次盛会中，全球高端光电子和光子器件制造生产解决方案的提供商ficonTEC Service GmbH（展位号：4225），将展示其革命性的光通讯创新技术和解决方案。值得关注的是，3月28日下午3点至4点，ficonTEC的CEO  Torsten Vahrenkamp受邀将参加一场由APC组织、Optica首席技术官Jose Pozo主持的直播讨论，和其它领先的行业专家一起深入探讨PIC技术拓展到量产的挑战及其解决方案。

  同时，ficonTEC展位现场还将举行一系列主题讨论，并将涵盖以下内容：

  1、晶圆检测技术；

  2、CPO（集成光学封装）技术；

  3、AI（人工智能）芯片及模组的封测；

  4、CPO封装演示；

  5、PIC大规模封测量产解决方案。

  这一系列活动将为观众提供一个和行业领先专家直接交流，深入了解光通讯行业前沿技术的机会，并探讨如何克服PIC技术量产过程中的挑战，实现高效率、高质量的大规模生产。

  作为高端光电子和集成光子元器件自动化封装和测试设备领域的市场引领者，ficonTEC一直致力于推动技术创新，并将通过此次展会展示其在光电子封装和测试领域的领导力。在展会的三天时间里，参观者将有机会亲眼见证ficonTEC的最新技术和解决方案，并与公司专家进行深入交流通讯领域的先进制造理念和市场发展趋势。

  fionTEC期待您的到来，共同探讨和创造光通讯技术的美好未来！

关注FICONTEC公众号了解更多