硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量

  ICC讯 有机构指出，硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。

  与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成本有明显下降。中信建投表示，回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也正加速布局硅光。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计达72.4亿美元（520.93亿人民币）。

  据财联社主题库显示，相关上市公司中：

  铭普光磁800G光模块硅光方案在研发当中。公司重点研发项目“硅光集成项目”，正处在开发阶段，拟达到业内领先目标，通过探索新技术方向，提高公司技术水平。

  源杰科技在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品和大功率硅光光源产品。在CW光源产品方面，早期50mW大功率硅光激光器产品，已经实现销售。

  除了以上公司，布局硅光技术的还有新易盛、易飞扬、罗博特科、剑桥科技、华工科技、长光华芯、燕东微、天孚通信、炬光科技、源杰科技、博创科技和仕佳光子等光通信上市企业。

  放眼世界，一些全球重量级的科技大厂也都在猛攻硅光子技术。据媒体报道，日本政府将提供约450亿日元，支持英特尔、SK海力士及日本NTT三方合作开发下一代硅光子技术；另据供应链透露，台积电投入上百人的研发团队，携手国际大客户共同研发硅光子技术，预计2024下半年完成，2025年进入量产。

  硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域。英特尔、Coherent、思科和Marvell等厂商同时具备PIC设计和模块集成能力，且与下游云厂商和AI等巨头客户保持紧密合作，优势显著，在供应链中的引领作用较为明显。

  从硅光模块的市场竞争格局来看，思科和英特尔的市场份额远远领先于其他厂商。2022年光模块电信领域市场规模为12亿美金，思科份额为49%，Lumentum份额为30%；数通领域市场规模为5.1亿美金，英特尔占比61%，思科占比20%。不过刘永旭等人认为随着400G及800G等高速光模块的需求大幅提升，光模块头部公司的硅光方案进展处于行业领先地位，Coherent、新易盛等公司有望获取大部分份额，颠覆行业竞争格局。

  8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

  已知硅光技术的强力对手薄膜铌酸锂晶圆近来也有新进展。2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。

  此项成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景的产业化技术路线，为高性能光通信应用场景提供工艺解决方案。