Marvell与合作伙伴在DesignCon演示200G/Lane铜链路

  ICC讯（编译：Nina）近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology, Inc. (纳斯达克：MRVL)与领先的布线和系统合作伙伴Amphenol、是德科技、Molex和TE Connectivity (TE)展示了由Marvell 224G长距离(LR) DSP SerDes驱动的铜互连，每通道运行速度为200 Gbps或更快，这是人工智能(AI)和云工作负载扩展加速基础设施的关键里程碑。该演示在Santa Clara会议中心举办的DesignCon展会(2024年1月30日-2月1日)上进行。

  云服务提供商正在进行广泛的基础设施升级，以满足生成式人工智能和其他服务永不满足的需求。云中的网络带宽以每年40%以上的速度增长，而人工智能专用的带宽则以100%以上的速度发展(数据来自650 Group在2023年11月29日发布的《数据中心半导体报告》)。如果没有更快、更高容量的网络，工作负载将需要更多的时间、精力和金钱来完成，这可能会颠覆人工智能和云服务的经济潜力。

  铜电缆用于短距离(0-5m)服务器到机架顶部交换机的连接，以及数据中心中某些云优化的机架内互连。将基准I/O通道速度提高到200G/lane，与当前领先的100G/lane系统相比，带宽增加了2倍。Marvell 200G/lane LR DSP SerDes预计将被纳入广泛的网络平台中，这些平台将通过电缆背板、电缆主机连接和其他布线解决方案扩展铜链路的覆盖范围。Marvell 200G/lane LR DSP SerDes还将扩展铜线连接带宽，并支持1.6T有源电缆(AEC)。

  Molex新产品开发总监Vivek Shah表示：“受市场对提高速度的需求驱动，Molex正与Marvell合作，提供业界领先、全面的224G连接器、电缆和背板产品组合，确保提供人工智能(AI)、机器学习(ML)和1.6T高速应用的最佳通道性能。”

  是德科技网络和数据中心解决方案集团副总裁兼总经理Joachim Peerlings博士表示：“是德科技正与其合作伙伴和标准机构合作，使下一代高性能计算基础设施能够应对快速扩展的计算和网络需求，以支持即将到来的人工智能应用。”

  650集团的联合创始人Alan Weckel说：“有源电气技术延长了数据中心铜的使用寿命。它将很快成为数据中心的标准构建块之一。AEC硅收入预计将以每年64%的速度增长，到2028年实现10亿美元的销售额，用于AEC设备的芯片每年将达到近4000万个。”

  Marvell是AEC和DSP技术的领导者。2022年3月，Marvell发布了Alaska A PAM4 DSP，这是首款用于400/800Gbps AEC电缆的100G DSP。2023年4月，Marvell推出了一系列连接技术，包括采用3nm工艺生产的长距离SerDes，这是业界首创。

  Marvell高速连接集团产品营销副总裁Venu Balasubramonian表示：“实际上，云中的每一类连接——从远程数据中心之间的连接到芯片封装内组件之间的连接——都将在未来几年内发生转变。AEC连接将是200G短距离互连的关键组件。我们正积极与我们的生态系统合作伙伴和超大规模客户合作，部署200G/lane铜互连技术，以跟上人工智能创新步伐所需的带宽扩展。”

  原文：https://investor.marvell.com/2024-01-31-Marvell-Extends-Connectivity-Leadership-for-Accelerated-Infrastructure-with-200G-Lane-Partner-Demonstrations-at-DesignCon