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LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮点

摘要:1月底,Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示...

  ICC讯(编译:Nina)1月底,Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。像往常一样,Photonics West在旧金山的Moscone聚集了近20000名参会者。同时在圣克拉拉的一个小得多的会场,DesignCon充满了精彩的讨论和许多有趣的演示。

  DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。LC预计首批224G通道的产品将在2024年底前进行采样。Cadence和Synopsys公布了针对台积电3nm工艺设计的SerDes IP的规格和测试数据。Cadence透露,他们的长距离SerDes提供35-40dB的损耗预算。似乎这两种解决方案都使用了最大似然序列估计(MLSE)来提高性能。MLSE可能成为224G和更高速度服务器的标准功能。

  Marvell有两个224G组件的现场演示:一个用于发射模块,一个用于接收模块。这两个演示都是由Keysight主持,并由他们最新的测试系统启用。接收端由Keysight的发电机以360G的速度驱动,以说明接下来会发生什么。是的,业界正在开始研究448G通道速度和支持它的部件。

  如下图所示,增加每条通道的数据速率(通常称为通道速度)只是提高光互连带宽的三个可能方向之一。更高的通道速度是大多数以太网和InfiniBand互连的首选解决方案。直接I/o到加速器,如NVLink到Nvidia的GPU或ICI到Google的TPU,也需要尽可能高的通道速度。英伟达目前正在使用并行类型的收发器(SR8和DR8),但它计划在未来也使用多波长解决方案。谷歌已经在使用8波长FR8收发器。

  到加速器的其他类型的连接,如图中所示的PCIe和到高带宽存储器(HBM)的连接,依赖于大量低速通道来实现Tbps级别的连接。今天,所有这些连接都依赖于铜线或铜迹线,但未来的设计将需要光学连接,正如LC最近发表的报告《人工智能集群的光学》中所讨论的那样。

  LightCounting在Photonics West展会上组织了一场关于人工智能集群中下一代光学技术的会议,吸引了大批观众。参与小组讨论的嘉宾包括:开放计算项目基金会(OCP)首席技术官Bijan Nowroozi、Celestial AI高级总监Uday Poosarla、innolme业务发展总监Timour Rakhimi和New Photonics首席技术官Yosef Ben Ezra。

  Bijan Nowroozi在开幕式上宣布了OCP发起的一项新倡议,旨在促进开发短距离光互连的新解决方案。关于这一倡议的更多细节将在即将举行的OCP地区峰会上公布。OCP将在此活动之前发布白皮书。

  Celestial AI披露了他们的一些计划(直到最近还在一个神秘的公司名称后面严密保密)。这些计划雄心勃勃,类似于千年前开创的21世纪木马战略。Celestial AI的IP允许光学器件隐藏在GPU芯片下的带有2.5D封装的Substate或Interposer中。直到夜幕降临,GPU才会知道接下来会发生什么,但为时已晚。GPU发送数据的唯一方式将是通过光学器件,之后不久将宣布胜利。

  原文:https://www.lightcounting.com/newsletter/en/february-2024-to-224g-and-beyond-349

内容来自:讯石光通讯网
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