算力赋能，光电融合！2023首届苏州光电技术产业论坛成功举办

  ICC讯 伴随着AI算力连接和数据中心光互连发展趋，作为基础底座的光通信和光电子产业链正在迎来交叉和创新的新局面，人工智能进一步推动了光技术在信息传输、数据中心管理、自动驾驶、轨道交通、煤矿监控的广泛应用。面对光电技术日新月异，12月28日由ICC讯石主办、SISPARK(苏州国际科技园)、苏州旭创科技有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、苏州工业园区光电通信联盟协会协办的“2023首届苏州光电技术产业论坛“成功举办，来自光电产业、科研院所和投资机构的与会嘉宾近400人，聚焦光通信、光电子技术应用前景和机遇。会议得到了江苏永鼎光电子技术有限公司、苏州猎奇智设备有限公司、LUXIC Technology玏芯科技、苏州联讯仪器股份有限公司和苏州天孚光通信股份有限公司的鼎力支持。

  同时，深圳市爱德泰科技有限公司、海拓仪器(江苏)有限公司、江西北冰洋实业有限公司、SISPARK(苏州国际科技园)、苏州博众半导体有限公司、苏州瀚宸科技有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、武汉普赛斯电子股份有限公司带来行业领先的光电整合解决方案和光电产品，现场行业门庭若市，参展商获得行业客户高度关注！

亨通光纤 刘振华

  亨通光纤总经理刘振华发表致辞，当下社会正处于信息爆炸的时代，数据量的增长对通信技术提出了更高的要求。作为连接世界的桥梁，互连技术的重要性不言而喻，但下一代互连技术如何赋能AI算力和光网络，是光电技术产业面临的重大问题。AI算力需要强大的数据和接入能力，光网络是实现高速大容量数据传输的关键。此外，光电技术应用愈加广泛，也面临诸多问题与挑战，如何把握光电技术机遇，应对挑战，是摆在光电行业面前的重要任务。交流与碰撞是必要的工作，只有探索光电技术创新融合，才能找出满足未来信息社会巨大数据流量的高价值解决方案。

赛勒科技 甘甫烷

  下一代互连技术赋能AI算力和光网络专题，由赛勒科技CEO甘甫烷博士担任主持人，来自江苏联通、博通（Boradcom）、诺基亚贝尔、亨通光电、SISPARK、中国电信、永鼎光电子、华为、光格科技的技术市场专家先后发表了行业精彩报告。

江苏联通 薛金明

  江苏联通教授级高级工程师薛金明发表《聚焦数字“新基建”构建长三角数字生态圈》报告，中国联通提出光网络要从带宽驱动的管道网络向体验驱动的云化业务网络演进；要提供自动化、 智能化的高品质能力和超宽运力底座。对于算力时代的全光底座，薛金明指出算力网络关键需求：大带宽、低时延、高可靠、弹性敏捷、光算协同、架构优化，并介绍了C+L/400G和OSU极简架构全光传送关键技术和OXC极简光层全光交换关键技术。薛金明还介绍了中国联通低时延网络构建方案，通过核心技术攻关与建设面向服务的新型网络架构，打造“23456”极致时延圈，实现重点路径时延提升近30%。同时，IP城域网架构优化，打造算力承载网领先优势，赋能客户夯实公司高质量发展底座。

诺基亚贝尔 吕名扬

  上海诺基亚贝尔基础网络集团光网络首席架构师吕名扬博士发表《Tbps时代相干光通信的差异化演进》报告，在数通市场上，全球10家光模块供应商占据了全球70%市场份额，而在较为封闭的电信市场，10家光模块供应商占据了97%的市场份额，其中5家厂商进行自有的DSP技术研发和竞争，并成功占据了70%的市场份额。相干下沉方面，800G LR规格出现了相干的定义，不同的标准针对不同的目标市场。相干模块的光电引擎主要影响成本，而DSP主要影响整体功耗，一颗DSP功耗可以达到13-18W，因此相干下沉最大的问题是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干时代，诺基亚提出了多芯片模块集成技术（MCM方案），将PSE光子引擎+RF-IC和光学进行了集成，针对最小外形尺寸和最高波特率进行了优化。

亨通光电 史惠萍

  亨通通信产业集团技术中心主任、江苏亨通光电股份有限公司CTO史惠萍博士发表《新型光纤技术赋能算网运力提升》报告，国家东数西算战略的推动，使光传输网和算力网络的融合进一步加速，推动各行各业的数字化转型，对算网的运力扩容提出发展需求。在当前的技术条件下，提升单纤的传输容量是当务之急；利用大有效面积低损/超低损光纤，以及同步考虑扩展L波段使用是有效途径。史惠萍表示G.654E光纤是提升单纤容量光纤技术的公认之选，它具有更大的入纤功率和更低的衰减系数，可以显著提升400G WDM等高速系统无电中继传输距离。随着亨通对光纤技术的研究创新，其多芯少模光纤将是下一代空分复用技术的关键技术之一，在未来网络扩容可以发挥更大的作用，赋能算网运力的进一步提升。

SISPARK（苏州国际科技园） 吴文杰

  SISPARK（苏州国际科技园）副总经理吴文杰发表向光电产业代表介绍了园区产业投资环境和跨境投资业务，SISPARK（苏州国际科技园）致力于成为卓越的价值赋能型科技产业运营商，培育科技企业 助力创新生态，以专业化、个性化、定制化的精准服务，形成了完整的特色（新兴）产业培育机制。SISPARK（苏州国际科技园）提供卓越的企业服务，包括提升创业能力、融资对接服务、技术支持服务、企业家俱乐部、政策申报辅导、品牌宣传推广、跨境投资服务和行业趋势分析。目前，SISPARK（苏州国际科技园）旗下已参股18支，合作基金已投项目近200个，覆盖人工智能产业、集成电路产业和数字经济。

中国电信 吕凯

  中国电信研究院高级工程师吕凯博士发表《光通信产业未来10年技术发展的一些看法》报告，云计算和算力是带动未来光通信技术发展的核心驱动力，AI大模型不断发展，促使智算需求持续攀升，进而对DCN，DCI光网络带来新的挑战与机遇。进一步来看，随着算力的不断快速膨胀，数据中心800G及更高速率光模块需求量显著提升。大模型带来的巨大训练流量必将需要大容量光链路的支撑。波分复用频谱范围持续扩展，远期期望突破S+C+L。基于400G的QPSK调制将是干线传输的主流选择，以及基于400G的16QAM（PS）调制将是城域/区域DCI传输的主流选择。继400G时代之后，800G是下一个传输技术代际，而空芯光纤的超高理论特性（低时延）将成为未来算力通道的绝佳解决方案。

永鼎光电子 王明利

  江苏永鼎光电子技术有限公司王明利博士发表《首创三模共存50G PON波分复用器件》报告，PON网络需要满足与早期技术的共存，下一代升级方向是50G PON。但是50G PON面临的挑战主要在于50G PON与GPON的上行波长间隔只有2nm，要实现30dB隔离度的波分复用难度很高。针对50G PON技术难题，永鼎光电子发挥行业领先的镀膜和光器件技术优势，率先实现技术突破，推出首个 G/XG(S)/50G PON三模共存的Zblock，且测试指标完全符合ITU-T G.9805系列的指标要求，目前可以支持批量化生产。在完美滤光片指标的基础上，G/XG(S)/50G PON三模共存的Zblock可以按照任意波长顺序组装。基于核心镀膜技术及先进的行业器件工艺，永鼎光电子推出了一系列低插损、高隔离度、高可靠性的PON波分模组，可分解、复用EPON、GPON、NGPON、50G PON等，可满足客户的定制化需求。

华为 曹强

  华为F5G解决方案专家曹强发表《F5G点亮企业应用新增长》报告，华为打造首个F5G应用创新中心, 推动F5G全光的创新应用进入到：制造、政府、教育、医疗、交通、商业建筑等重点行业，推动打开千亿级光产业应用的增量空间。F5G技术优势，即POL（无源光局域网）不仅仅是简单的替换，而是协议、组网架构的变化更加简化组网，其采用P2MP组网，从OLT到分光器仅需一芯光纤，分光器可分出8/16/32/64/128根分支光纤，极大节省主干光纤和光模块（N+1）。在场景适配上，F5G满足园区光网（IP+POL）场景应用，尤其是医院网络，智慧医院F5G全光网白皮书的发布标志着F5G全光医院建设进入实质的发展阶段。此外，工业光网也是F5G应用的决绝场景，F5G方案以高可靠、易扩展和易管维的价值帮助工业制造提升更强竞争力。

光格科技 金华

  苏州光格科技股份有限公司研发中心副总监博士发表《光纤传感技术与应用》报告，光格科技专注于新一代光纤传感网络与资产数字化运维管理系统研发、生产与销售的高新技术企业，为资产密集型企业的线性资产提供状态监测、预测性维护和全生命周期管理的解决方案。光纤传感技术经典应用，以海缆状态监测为例，可以进行海缆在线监测系统，使用分布式光纤声波探测与识别进行海缆锚害预警。在电力电缆防外破方面，依托分布式光纤振动探测器可以实时监测报警，事件识别和融合展示。此外，还有无人化巡检需求，通过温度监测和振动监测进行异常状态预警和声音复核。

华兴激光 罗帅

  “光电技术融合发展机遇与挑战”专题由华兴激光总经理罗帅博士担任主持人，来自中科创星、元禾控股、盛科通信、海创光电、探维科技和中国科学院微系统所的技术市场专家先后发表了行业精彩报告。

中科创星 袁博

  中科创星合伙人袁博发表《光电子产业投资发展情况》报告，当下全球经济发展急需新一轮科技革命的驱动，作为集成电路的”非对称特性“技术，光子芯片有望成为信息领域新的底层技术支撑。目前全球光子芯片产业尚未成熟、定型，世界上还没有任何一个国家构建出光子集成生态，这也为我国在”后摩尔时代“换道超车提供了巨大空间。中科创星提出米70定律”， 即“光学成本将占未来所有科技产品成本的70%”，并且在光子制造、空间光子、能量光子、生物光子和信息光子领域进行了多项投资，例如摩尔芯光、拜安科技、源杰科技、奇芯光电、澳威激光、曦智科技、橙科微电子、雨树光科等光子产业新锐力量，推动创新技术的产业化。

元禾控股 刘烨

  元禾控股集成电产业投资部投资总监刘烨发表《硅光技术的发展趋势及投资》报告，硅光芯片投资思考方面，光芯片是硅光模块的价值链核心，有源器件主要以IDM模式为主，制造工艺复杂且存在众多know-how，在寻找项目时，除了要关注团队的设计能力，更要关注团队制造工艺的能力。薄膜铌酸锂在高速长距离领域有着天然的优势，也是硅光领域投资的热点。但也存在加工困难的问题，在寻找项目时不仅需要关注公司的半波电压、波导损耗、调制带宽等参数，更要关注产品的长度尺寸、与光纤/PD的耦合损失、硅光芯片端到端的损失等。除此之外，还需要关注公司加工波导、Mux/DeMux等工艺的能力。除了性能参数之外，更要关注产品生产的良率以及效率问题。针对硅光领域投资布局，元禾控股先后投资了羲禾科技、易缆微、曦智科技、向至科技、旭创科技和盛科通信，重视投早、投小、投长期的投资理念，并愿意携手创新团队合作。

  苏州盛科通信股份有限公司市场部解决方案总监杨勇涛发表《光电合封时代的交换芯片趋势探讨》报告。交换芯片的作用和架构，端口决定了对接设备的带宽能力，交换芯片解析、查表、调度、编辑性能决定了整个芯片的性能。数据中心交换机带宽增长，100G SerDes将在2024年起量，200G 系列也有望在2026年兴起。从25.6T、51.2T和102.4T三代交换机节点来看，交换芯片和光模块功耗基本相同，伴随着技术发展，整体功耗会持续下降。此外，采用直驱的硅光模块将交换机功耗带来巨大的改进，在51.2T和102.4T节点可以带来25%的功耗下降。102.4T交换机成本考虑几个方面，一是单片102.4T芯片面积过大，超过当前光罩物理极限。二是Chiplet SerDes 提升交换芯片良率额外需要封装成本。三是光与电的融合提升交换芯片良率，端口密度高，PCB要求低，进一步降低硬件成本。最后介绍了光电合封技术标准进展。

海创光电 王青云

  福建海创光电技术股份有限公司商务合作总监王青云发表《从海创的LiDAR元器件看激光雷达的机遇和挑战》报告，2022年是车载激光雷达市场起量的元年，从技术来看，905nm和1550nm仍然是市场核心主流选择，基于905nm的LiDAR由于其组件成本优势，仍然遥遥领先。受到人眼安全限制，1550nmLiDAR的探测距离优势明显。海创光电在905nm和1550nm激光雷达方面皆有丰富的成功量产项目。这得益于种类齐全的光学元件设计和光学工程团队的全程支持，为客户考虑成本效益，设计出成熟的、便于量产的产品。使客户设计更具有成本竞争力，能够真正落地、实现量产。

探维科技 梅佳伟

  探维科技（北京）科技有限公司产品VP梅佳伟发表《感知融合开启激光雷达3.0时代》报告，多传感器融合是更高阶自动驾驶发展的必然趋势，但其最大痛点集中在激光雷达的高效导入和价值最大化。面对现有行业痛点，探维科技自研ALS和Fusion两大平台。公司开发了行业唯一的硬件级图像前融合产品Tanway Fusion，解决了多传感器融合的可靠性问题，深入挖掘激光雷达在车端的应用价值与用户价值，开启激光雷达3.0时代。为了实现车规级稳定性，探维科技基于全自研的ALS平台技术，打造了高性能、低成本、易量产的车规级固态激光雷达，并于2019年率先完成量产交付。2022年获得IATF16949质量管理体系认证，与合创汽车联合发布全球首款搭载激光雷达的量产MPV-V09，2023年Q1落地第2个乘用车定点项目，2023年内计划落地3个乘用车定点项目。

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所武爱民老师发表了《光电子集成技术及发展趋势》报告，光电子芯片往更高集成度，更高带宽，更小尺寸，更低功耗的异质集成发展，充分发挥各材料优势，其中调制部分将采用高速薄膜铌酸锂（TFLN）调制器，探测和无源部分已经实现了硅光成熟的的硅锗探测器（Si/Ge PD)、硅光平台优质无源(Si/SiN）MUX / DEMUX / PSR/大模斑光口。光源部分则采用III-V增益，实现片上集成光源。电芯片则采用先进封装实现2.5D/3D集成。总体而言，基于CMOS平台异质集成硅光、薄膜铌酸锂和III-V增益材料等技术， 具备更优性能，更低的成本，更小尺寸。光电芯片封装方案多元化，传统封装逐步向光电混合集成的先进封装演进，可更好支持可插拔光模块和CPO形态，功耗和延时更具优势。

  随后，在圆桌论坛《未来光通信芯片技术发展机遇与挑战》上，由安瞳半导体执行副总裁 卢勇主持，中国电信研究院高级工程师吕凯、中国科学院大学/集成光电子学国家重点实验室专家 李智勇、旭创科技国内销售市场总监程社成、铌奥光电副总经理唐志勇、长光华芯副总经理吴真林出任论坛嘉宾，分享自己对光电芯片材料工艺、技术应用和市场需求动态和工作心得。

  ICC讯石高级分析师吴娜发表《2023年全球光通信市场总结与展望》，回顾2023年市场情况，全球5G投资持续增长，但5G SA发展慢于预期。2023年中国新增了99万个5G基站，而中国10G PON端口仅占FTTH/O端口2%，2023年全球电信设备市场表现持平。展望未来，在AI推动下 未来六年超大规模DC容量将增近两倍，2024年服务提供商资本开支将恢复增长，但全球RAN收入增长放缓。全球光传输设备增长主要来自相干DWDM系统，未来五年下一代PON设备市场将以两位数CAGR增长。未来五年全球光收发器市场CAGR达16%。

  会议最后，2023年度ICC讯石英雄榜颁奖典礼正式公布了光通信最具竞争力产品、光通信最具竞争力设备、优秀技术奖、优秀品质之奖、优秀设备奖和创新突破奖。奖项详情：揭晓 | 2023年度ICC讯石英雄榜六大奖项榜单

联讯仪器销售总监邓寒介绍公司业务发展情况

  在答谢晚宴上，苏州联讯仪器股份有限公司介绍了业界领先的400G/800G/1.6T 光性能测试仪器和电性能测试仪器系列，以及专注于Sic 硅光晶圆和裸Die级别的芯片测试产品，面向高速通信测试、光芯片测试、功率芯片测试和电性能测试。同时，公司在海内外设有技术支持中心和子公司，可以有效响应客户服务需求。联讯仪器主要专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试。可以提供包括高速误码仪、网络测试仪、宽带采样示波器、高精度波长计、光谱仪，通用数字源表等高端测试仪器，以及高速光电混合ATE、激光器芯片老化系统、激光器芯片测试系统、硅光晶圆测试系统、功率芯片测试分选系统、晶圆老化系统、半导体参数测试系统和晶圆级可靠性测试系统等高端测试设备。

  本届苏州光电技术产业论坛汇聚了400名光电行业和投资行业专家，面对全球AI算力和数字中国战略红利，苏州作为全球光电子研发、创新和制造的核心集群率先取得突破，世界级的光电子器件、芯片研发和制造能力赋能全球人工智能应用发展和数据中心基础设施迭代建设。2023首届苏州光电技术产业论坛关注下一代互连技术如何赋能AI算力和光网络，探索光电技术融合发展机会，更好地助推AI算力基础设施和光通信产业链深度融合，助力苏州光电子产业创新实力再上一台阶。