CIOE 2023 | 矽安光电11D71：以半导体技术支持光通信未来

  ICC讯 9月6-8日，上海矽安光电科技有限公司携硅基光纤阵列 (硅V槽、二维阵列硅基板)、 多层陶瓷基板、 硅/陶瓷薄膜电路 、大功率碳化硅热沉等产品亮相CIOE 2023。

  其中光通信应用高速（陶瓷工艺）基板具有：双层结构厚度在0.2~0.5mm范围可调、集成50欧姆电阻，高频RF传输线，金锡焊、仿真S21和实测S21曲线趋势一致、利用高密度布线，5um线径，3~4层即可实现2000个1/0的Fan-out载板，以及如果HTCC需要，22层产品耐温>450度等特点。

（矽安光电展位 展位号11D71）

（本次矽安光电展出的亮点产品）

  关于矽安光电： 

  矽安光电科技有限公司成立于2017年，管理团队由多位行业内资深人士组成，提供MEMS设计与制造一站式服务，业务涵盖光通信，光学传感，生物医疗，射频芯片等。公司具备射频仿真，半导体开发，芯片测试能力，客户覆盖国际领先的光通信公司和国内头部光模块公司。凭借出众的产品研发能力、垂直的资源整合能力、高性价比的解决方案，力争成为光通信元器件一流供应商，为全球领先的科技企业提供定制化产品和服务。旗下赫芯微电子，位于浙江平湖，有1500平米千级和百级净化车间，标准的6英寸MEMS产线，为客户提供稳定可靠的制造资源，根据自身发展战略不断地延伸产业链布局，是行业领先的、符合时代的、良性发展的创新型企业 

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