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iFOC 2023参展预告 | 广上科技将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相

摘要:9月4-5日,广上科技将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相,展位号D04,欢迎行业朋友观展交流!

 ICC讯 9月4-5日,第21届讯石研讨会(iFOC 2023)将在深圳机场凯悦酒店举办!会议现场打造八大专题论坛,汇聚光通讯产业深入行业发展和探索市场增长契机,重点关注AI算力、骨干网络、城域相干、DCI光互联、硅光集成、CPO、光纤接入等应用市场需求,层层递进式分析技术发展趋势,深度融入热点话题,打造更专业、更前沿的“会议+展示”模式,更好服务于光通信行业!

  届时在会议现场,广上科技(广州)股份有限公司(以下简称:广上科技)将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相,展位号D04,欢迎行业朋友观展交流!

  广上科技成立于1998年,隶属于三希科技集团(3CEMS),母公司为上市公司台湾大众集团(FICG),是一家专业的EMS代工服务商。集团年产值700亿人民币、代工产值全球排名30左右。

  广上科技坐落于美丽的广州黄埔保税区西区,拥有强大的PCBA制造管理技术团队,行业经验超过二十年,主要从事各类精密电子产品的全制程代工,涵盖SMT贴片、DIP插件波峰、后焊、测试、组装、包装等工艺。

  其中光模块代工超过15年经验,是国内较早接触光模块行业的厂家之一,相关技术实力雄厚。已批量生产100G--800G 光模块,以及1.6T光模块多型号试产。

  广上科技致力于为客户提供物料采购、生产制造、包装物流等高品质的一站式EMS代工服务。集团公司化运作模式:位于全球各地的办事处、公司、服务中心等,可以多渠道采购紧缺芯片,对比交期和价格,为客户提供更有性价比的服务。

  iFOC 2023 广上科技主要参展产品如下:


  工艺及技术能力展示:

  1、SMT贴片(PCBA)到COB Die/Wire Bond高精密生产制造;

    2、支持最小组件: 008004 (0.25*0.125mm);

  3、支持110--150um pitch bare die DSP flip chip 工艺;

    4、支持Underfill及glob- top工艺应用;

  5、支持钨铜块贴片技术(累计100+案子)。

  更多交流欢迎联系:张先生 销售经理 电话:14714853575;邮箱:Billy_Zhang@3cems.com.cn

  iFOC讯石研讨会】

  会议名称:第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(iFOC 2023)

  会议主题:相信光·不负众望

  会议时间:2023年9月4至5日

  会议地点:深圳机场凯悦酒店(深圳市宝安国际机场空港八道8-12号)

  主办单位:深圳市讯石信息咨询有限公司、讯石光通讯网

 会议注册:

  讯石会员/广告客户享有2张标准门票,请联系讯石工作人员获取报名邀请码。

  标淮票: 2500元/人,会议全票

  优惠票: 1600元/人,会议全票优惠价(讯石会员/广告客户专享)

  听会票: 800元/人,听会纯享,不含餐礼资料(不单独售卖)

  注:以上门票不含9月3日培训项目。

  第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 21st Infostone Optical Communication Market and Technology Conference,简称“iFOC讯石研讨会”)打造八大专题论坛,汇聚光通讯产业深入行业发展和探索市场增长契机,重点关注AI算力、骨干网络、城域相干、DCI光互联、硅光集成、CPO、光纤接入等应用市场需求,层层递进式分析技术发展趋势,深度融入热点话题,致力于打造更专业、更前沿的“会议+展示”模式,更好服务于光通信行业,为行业发展注入新鲜力量。

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