专访弘光向尚：专注硅光芯片设计 400G系列产品已推向市场

(左起)弘光向尚李新、 讯石凌科、 弘光向尚李静

  400G硅光芯片推向市场 实现国产化替代

  弘光向尚是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。公司汇聚全球硅基光电领域内顶级专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，致力于推动国内硅光产业发展，成为硅基光电芯片领导者。

  公司目前的主营产品400G DR4/FR4 PIC, 800G DR8/2*FR4 PIC,800G DR4/800G FR4 PIC。其中，400G PIC已量产;800G DR8/2*FR4 PIC小批量;800G DR4/FR4 PIC 样品中。

  目前弘光向尚推向市场的产品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成芯片系列产品，拥有400G、800G ，500m、2km全套解决方案，可以灵活匹配不同厂家的DSP，给客户提供不同的电路选择;在功耗方面相比传统方案有更好地提升，从而进一步降低数据中心能耗，为节能减排提供有力支撑;在成本方面相比传统方案有进一步降低，可为客户部署数据中心节约成本，为客户创造更多价值。

  硅光顶级专家加持 研发快速进入量产

  讯石提到公司核心技术团队的实力时，李总介绍到公司的核心成员具有深厚的国际化研发经验，在微波、光波原理机理方面的研究成果丰硕。在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系统设计领域以及工艺方面积累了丰富实践经验，是国际国内较早从事硅光芯片设计的团队之一。这是公司能够快速研制出量产化高性能硅光通信器件的关键。

  核心运营团队在集成电路行业沉淀多年，曾带领技术研发、生产制造、市场销售个团队完成在原有领域第一的骄人业绩，并成功登录国内A股市场。具备丰富的项目管理、市场销售经验，积累了Foundry、封测、EDA工具等供应链资源。为公司在硅基光电芯片行业夯实基础。

  向更高速率产品布局 发挥硅光芯片成本优势

  近期，AI火热已经带动了超高速互联需求释放，高速互联芯片将扮演越来越重要的角色。李总对讯石表示，弘光向尚推出了针对400G/800G 应用的系列硅光芯片，面向未来1.6T应用，弘光向尚已布局单波200G 硅光芯片产品和相干光产品。

  李总认为，硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，硅基材料成本低且扩展性好，可以利用成熟的CMOS工艺制作光器件。与传统方案相比，硅光芯片具有更高的集成度和更紧凑的尺寸。硅光技术利用基于硅的材料和现有的半导体制造工艺，可以实现大规模生产和降低成本，硅光方案将在未来得到更广泛的应用和推广。

  公司核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅(SOI)平台，兼容互补金属氧化物半导体(CMOS)微电子制备工艺制造，具备CMOS技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。芯片整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比极具竞争力。打破国外技术垄断并实现进口替代，可广泛用于我国的新一代 5G、6G 通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等的领域。