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美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》

摘要:美国总统乔·拜登(Joe Biden)周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效,以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴,并努力推动美国在科技领域对中国更具竞争力。

  ICC讯  据路透社报道,美国总统乔·拜登(Joe Biden)周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效,以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴,并努力推动美国在科技领域对中国更具竞争力。

  “未来将由美国制造。”拜登将这一举措描述为“在美国本土一代人仅有一次的投资”。

  他鼓吹了芯片公司正在进行的投资,尽管目前尚不清楚美国商务部何时会撰写审查授予奖励的规则,以及资助项目需要多长时间。

  根据白宫的说法,该法案的通过正在促进新的芯片投资。它指出,高通(Qualcomm)周一同意从格芯(GlobalFoundries)再购买42亿美元的半导体芯片,将其在2028年底前的总购买承诺提高到74亿美元。

  白宫亦大肆宣传了迈隆(Micron)宣布的一项400亿美元的存储芯片制造投资,这将使美国的市场份额从2%提高到10%,并创造多达4万个新的就业机会。

  作为对美国工业政策的一次罕见重大尝试,该法案还包括25%的芯片工厂投资税收抵免,估计价值240亿美元。

  路透社报道称,该项立法授权在未来10年内拨款约2000亿美元来促进美国科学研究,以更好地与中国竞争。国会仍需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。

  另据美国有线电视新闻网报道,《2022年芯片与科学法案》旨在抗衡中国日益增长的经济影响力、降低商品成本、减少美国对外国制造业的依赖,并减轻新冠肺炎疫情后供应链的中断。

  根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,美国的半导体制造产能份额已经从1990年的37%下降到今天的12%。

内容来自:C114通信网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/08/10/20220810011554736111.htm 转载请保留文章出处
关键字: 美国 芯片 法案
文章标题:美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》
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