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IFOC 2022预告 |NOEIC王栋:光电子混合集成封装技术及器件应用

摘要:9月5日,在专题三《下一代光技术发展论坛》上,国家信息光电子创新中心高级工程师王栋带来光电子混合集成封装技术及器件应用的精彩演讲。

  ICC讯 2022年9月5-6日,第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 21st Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference,简称“IFOC”、“讯石研讨会”)邀您共聚深圳机场凯悦酒店(地址:深圳市宝安国际机场空港八道8-12号),从七大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容,层层递进式分析技术发展趋势,深度融入热点话题为行业发展注入新鲜力量。

  9月5日,在专题三《下一代光技术发展论坛》上,国家信息光电子创新中心高级工程师王栋带来《光电子混合集成封装技术及器件应用的精彩演讲。

  国家信息光电子创新中心致力于信息光电子核心芯片研发设计、制造、测试、先进封装集成等方面,集聚行业优势资源,突破关键技术和共性技术瓶颈,解决国家在信息领域高端核心芯片方面面临的卡脖子问题。通过多年的能力建设及技术积累,已建立起业界先进的光电子器件封装测试平台。具备多品种高精密光耦合、多芯片精密贴装、芯片三维堆叠、高速高带宽互连等光电混合集成关键设计仿真及工艺制造能力,可实现阵列多通道高精密光耦合16通道以上的COB、光电带宽达到90GHz以上的管壳气密性以及高密度集成的2.5D/3D等先进光电子器件混合集成封装,形成了从晶圆级分析测试、芯片分选、芯片性能测试、组装封装、测试、环境可靠性试验等一整套完备的光电子混合集成封装能力。

讲师介绍


  王栋,国家信息光电子创新中心高级工程师,博士。毕业于华中科技大学机械学院机械制造及其自动化专业。多年来一直从事宽带微波混合集成和高速光电器件封装技术研究,研究范围涉及器件封装集成总体方案、高速高频信号互连、热管理及应力分析等多学科领域。目前,正在参与1项国家重大专项项目。主持并参与完成微波毫米波器件高密度集成与模块技术等3项国防基础预研课题的研究工作。参与完成50G 速率背板技术、4x100G高速光收发集成器件等多项工程技术项目的研发工作。荣获中国电子信息行业优秀质量管理一等奖。在国内外学术刊物上发表论文数十篇。申请专利十余项。

  【会议信息】

  会议名称:第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC 2022)

  会议主题:相信光 不负众望

  会议时间:2022年9月5-6日

  主办单位:深圳市讯石信息咨询有限公司

       讯石光通讯网

  会议性质:讯石会员及广告客户享有2个免费名额,超额则收取报名费1600元/人,非讯石会员报名费2500元/人 (货币单位:人民币)

    【参会报名请扫描二维码】


  参会报名欢迎扫二维码填写信息,讯石会员和广告客户请勾选“会员选项”,同时会员企业报名需填写邀请码,请联系讯石工作人员咨询所在企业邀请码,收到短信通知后即代表报名成功!

  (注:非会员企业报名,讯石研讨会组委会将联系您报名缴费相关事宜,收到报名通过信息后,才算报名成功!)

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/08/08/20220808061602689805.htm 转载请保留文章出处
关键字: 光电子
文章标题:IFOC 2022预告 |NOEIC王栋:光电子混合集成封装技术及器件应用
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