II-VI高意和Artilux展示3D Metaverse相机

  ICC讯（编译：Nina）美国匹兹堡和中国台湾新竹，2022年7月18日--半导体激光器领导者II-VI高意(纳斯达克：IIVI)与锗硅(GeSi)光子学和CMOS SWIR传感技术的领导者Artilux今天宣布联合展示下一代3D相机。该相机具有更远的距离和更高的图像分辨率，极大地增强了用户在元宇宙中的体验。

图片来源：II-VI高意

  元宇宙基础设施的投资正在加速，并推动了对能够实现更逼真和身临其境的虚拟体验的传感器的需求。II-VI高意和Artilux分别结合了他们在磷化铟(InP)半导体激光器和GeSi传感器阵列方面的专有技术，展示了一种微型3D相机。该相机工作在1380nm的短波红外(SWIR)中，其性能明显高于在940nm工作的现有相机。

  II-VI高意光电器件和模块业务部高级副总裁Julie Sheridan Eng博士表示：“较长的红外波长提供了更好的对比度，并揭示了在短波长照明下无法看到的材料细节，尤其是在户外环境中。通过设计一个工作在1380nm而不是940nm的摄像头，我们可以用更高的亮度照亮场景，并且仍然保持在眼睛安全要求的范围内。此外，大气在1380nm处比940nm处吸收更多的阳光，这减少了背景光干扰，大大提高了信噪比，使相机具有更远的距离和更好的图像分辨率。”

  Artilux联合创始人兼首席技术官Neil Na博士表示：“微型SWIR 3D相机可以无缝集成到下一代消费设备中，其中许多设备正在开发增强现实、混合现实和虚拟现实应用。II-VI高意和Artilux展示了一项关键能力，使元宇宙成为娱乐、工作和游戏的热门场所。SWIR相机演示展示了元宇宙中3D传感的未来，通过显示可以识别、描绘、分类和渲染图像内容，或通过虚拟化身可以体验实时的眼神交流和面部表情。”

  II-VI高意提供了高度集成的SWIR照明模块，包括输出功率高达2W的InP边缘发射激光器和光学扩散器，采用表面贴装技术(SMT)封装，可实现低成本和高质量组装。Artilux的相机具有基于可扩展CMOS技术平台的高带宽和高量子效率的GeSi SWIR传感器阵列。这些产品结合在一起，可在消费和汽车市场上实现广泛的深度传感应用。