ICC讯 英特尔( INTC-US ) 晶圆代工服务(IFS) 29日宣布下阶段加速器生态系计画,IFS 建立新的云端联盟,IFS 云端联盟将在云端实现安全的设计环境,改善客户设计效率,加速产品上市时间,初始成员包括云端供应商Amazon Web Services 与Microsoft Azure,及电子设计自动化(EDA) 主要厂商。
英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur 表示,藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性,IFS 云端联盟能更广泛使用英特尔先进制程与封装技术,与云端供应商及EDA 供应商合作,提供灵活且安全的平台,客户可在经过生产验证的云端设计环境中,即时拓展运算需求。
英特尔指出,晶片设计是极其复杂的过程,需要强大软体与硬体工具,传统上这些软体在公司内部资料中心伺服器上执行,成熟的IC 设计公司可能有资源投资这些能力,但对新创公司与其他没有大规模内部设计团队的公司而言,是很大的进入壁垒。
透过此云端联盟,IFS 将与合作伙伴联手确保EDA 工具已对云端扩展性优势最佳化,同时满足英特尔制程设计套件要求。藉由与EDA 供应商如Ansys、Cadence、Siemens EDA 和Synopsys 合作,为客户在云端环境使用他们所选择的EDA 工具和流程。
IFS 于今年2 月推出加速生态系计画,协助代工客户将晶片产品从想法化为现实。透过与领先业界公司的深度合作,IFS 加速器可利用业界现有最佳能力,协助客户提升在英特尔晶圆代工平台上的创新。