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传胜高硅晶圆长约拟涨价30%

摘要:日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。

 ICC讯  由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应,日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。

  据《日经亚洲评论》报道,自2021年底以来,硅晶圆现货价格一直在上涨,但胜高已决定提高与客户的长期合同价格,因为这占了其大部分交易。

  此前胜高表示,其未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单,但未来几年需求可能会持续超过供应。

  据了解,2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%,胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。胜高称,尽管需要长期供应的客户需求强劲,但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线,其全套产品(包括200毫米和300毫米硅晶圆)的供需不平衡是一致的。

内容来自:集微网
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关键字: 胜高 晶圆
文章标题:传胜高硅晶圆长约拟涨价30%
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