珠海越芯半导体项目计划今年7月具备投产条件

  ICC讯  据南方日报报道，珠海越芯半导体有限公司计划今年7月具备投产条件。

  去年12月8日，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基。今年1月28日，珠海越芯B1厂房举行封顶仪式，50天实现了首栋厂房封顶。此外，该项目90天实现第二栋厂房封顶。

  该项目奠基时公开消息显示，主导项目的珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越芯项目包含两大地块，面积共计8.8万平方米，越亚35亿增资项目正式落户于此。项目将扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。

  据悉，越芯项目达产后，珠海越亚的三个工厂将分别进行专业化生产制造，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，保持珠海越亚在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势。