中瓷电子答投资者问：2022年重点加快募投项目建设 并购拓展第三代半导体业务

  ICC讯 近日，河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“中瓷电子”或“公司”)举行2021年度业绩说明投资者关系活动。2021 年 1 月 4 日，中瓷电子在深交所主板上市。2021年度，公司实现营收10.14亿元，同比增长24.21%;归属于上市公司股东的净利润1.22亿元，同比增长23.96%。同时，中瓷电子披露2022年一季度实现营业收入2.9亿元，同比增长30.9%;实现归母净利润3564.9万，同比增长26.1%;每股收益为0.24元。

  以下为本次投资者活动部分问答内容整理：

  1、公司重组后，氮化镓、碳化硅等第三代半导体业务的整体收入将远远超过公司现有的电子陶瓷业务收入，单一的电子陶瓷业务将不能代表整个公司，请问未来公司将如何来分配资源和协调各方利益?未来是第三代半导体业务为主还是电子陶瓷业务为主?是否会重新更改董事会和管理层?是否会更改上市公司名称等?

  答：本次交易完成后，中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司 100%股权、国联万众 100%股权将注入上市公司，上市公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。本次交易将拓展上市公司业务结构，增强上市公司抗周期性风险能力和核心竞争力、盈利能力。

  2、消费电子业务增长很快，主要是在哪些消费电子领域进行了较快增长?

  答：公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括：声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点及应用领域如下： 1)声表晶振类外壳 具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定、可表面贴装的特点，保证产品低噪声、高频化的性能实现。应用于手机、移动终端、彩电、计算机等领域。

  2)3D 光传感器模块外壳采用高导热材料制作，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，适用于高功率密度的应用条件。应用于消费类电子设备上的 3D 光传感器，以实现 3D 面部识别、增强现实(AR)、手势控制等效果。

  3)5G 通信终端模块外壳 具有数据传输速率高、安装方便、可靠性高、批量生产成本低的特点。应用于 5G 通信光纤网络终端。

  4)氮化铝陶瓷基板 具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。应用于 LED 等高功率电子领域。

  3、公司的产品有没有得到国际认证?国际市场销售占比多少?有没有计划把公司产品逐步到国际市场上跟京瓷竞争?

  答：公司实施国内与国际市场并行发展的全球化布局，公司 2021 年出口额 19852 万元，占营业收入比重 19.58%，同比增长 6.81%。

  4、请问新建产线何时能够正式投产?陶瓷基座的市场如何，现有订单是否能够覆盖至新产线?

  答：2022 年公司重点加快募投项目的建设，消费电子生产线建设争取早日形成产能，尽快抢占市场。目前项目正在抓紧建设中。

  5、请问公司的重组大方向是什么?是要将中电科 13 所旗下的半导体资产整体上市么?那为何又把半导体材料资产普兴电子给了上市公司凤凰光学?

  答：公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司 100%股权，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众 100%股权。涉及公司的重大事项请关注深交所指定信息披露平台上的公司公告信息。

       本次交易完成后，中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司 100%股权、国联万众 100%股权将注入上市公司，上市公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。

  6、和日本京瓷相比我们的优势在哪里?我们的劣势在哪里?今后的发力点在国内还是同时兼顾国外市场?

  答：公司掌握了核心材料和技术的自主知识产权，具备质量、管理、品牌等多方面竞争优势，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，实现了关键核心部件的进口替代、自主可控。中瓷电子将进一步研发完善电子陶瓷从材料、设计、工艺、设备到测试的全流程，不断丰富公司技术储备，不断缩小与国际知名企业之间的技术实力差距，不断增强市场竞争力。

  公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。