ICC讯 据多家台湾媒体报道,台湾晶圆厂联电发布公告,公司已与美光达成全球范围内的和解协议,双方将各自撤回向对方提起的诉讼,同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金,未来双方将共同创造合作机会。
台媒报道称,在达成和解后,联电或可能追随台积电的脚步,前往美国新建晶圆厂。不过有业内人士表示,美国需要的是先进制程,联电赴美不太可行。
据报道,联电现有12座晶圆厂,主要是成熟制程,是28nm的重要代工厂之一。而双方诉讼,起源于2016年联电与福建多家公司合资组建晋华公司,令美光感受到威胁,美光于2017年起诉联电违反反营业秘密法。后来,美国司法部亲自下场,指控福建晋华与联电共谋“盗窃”美国商业机密。
在美国司法部的强大压力下,联电选择退让,去年与美国司法部达成和解,赔偿6000万美元,从而避免了高额罚款。