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亿芯源高速光通信芯片亮相国家“十三五”科技创新成就展

摘要:因突破高速光通信电芯片“卡脖子”问题,厦门亿芯源半导体受邀参加国家“十三五”科技创新成就展,在国家级舞台彰显厦门集成电路产业研发、生产实力。

  原标题:因突破高速光通信电芯片“卡脖子”问题,一家厦门企业受邀参加国家“十三五”科技创新成就展,在国家级舞台彰显厦门集成电路产业研发、生产实力。

  ICC讯 10月21日,以“创新驱动发展 迈向科技强国”为主题,由科技部主办的“国家‘十三五’科技创新成就展”在北京展览馆开幕。展览集中展示我国在基础前沿、战略高技术和社会民生领域取得的一批重大成果:

  面向前沿基础领域,展出了“九章”量子计算原型机、“天机”类脑芯片,以及散裂中子源、“慧眼”望远镜卫星等科学装置;面向经济主战场,展示国家新一代人工智能开放创新平台、“京华号”国产最大直径盾构机、煤经合成气直接制高值化学品等;面向国家重大需求,展示中国空间站模型、火星车、“嫦娥五号”、“奋斗者”号全海深载人潜水器等国之重器;面向人民生命健康,展示一体化全身正电子发射/磁共振成像装备(PET/MR),无人植物工厂水稻育种加速器以及“科技抗疫”“科技冬奥”的最新成果。

  厦门亿芯源半导体科技有限公司受邀参加本次展会,其入选产品为1-25Gbps系列高速光通信接收跨阻放大器电芯片——其产品灵敏度和过载等核心指标达到国际同类产品水平,一致性和抗WIFI干扰指标优于国际主流芯片,其中10Gbps和25Gbps跨阻放大器芯片国内市场占有率分别超过40%和20%,实现大规模国产替代,解决了高速光通信电芯片“卡脖子”问题,确保我国集成电路芯片产业供应链安全可靠。

  据介绍,该项目产品曾荣获2020年第十五届“中国芯”“芯火”新锐产品奖、第九届“中国创新创业大赛”(厦门赛区)一等奖及2020年度厦门市科技进步三等奖。

  厦门亿芯源是国家工信部认定的第二批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业,专注于高速光通信集成电路芯片和低功耗MCU芯片研发,拥有知识产权近40项,在光通信市场占有率名列前茅,为海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商提供核心电芯片支撑,助力国家实现千兆宽带入户和5G承载网建设。

  在5G大爆发的背景下,应用于数据中心、通信基础设施建设的光模块行业正在迎来高光时刻,作为光纤宽带网络的主要基础芯片,光收发芯片(电芯片)包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种,它们被用于光纤传输的前端,来实现高速传输信号的光电、电光转换。

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