Lightwave Logic为聚合物调制器推出新的热设计

  ICC讯（编译：Nina）据外媒Lightwave消息，近日，为高速、低功率光通信应用开发专有电光聚合物的Lightwave Logic公司(QTCQX：LWLG)，表示已经开发出新的热设计特性，这将有助于其Polymer Plus和Polymer Slot调制器的生产。

  Lightwave Logic首席执行官Michael Lebby 博士解释说：“高温热性能是一种稳健性的衡量标准，也是我们与光纤数据中心和电信应用的潜在客户经常讨论的关键指标。我们的内部团队成功地在r33中实现了2倍的改进，同时在极化和后极化期间实现了更高的稳定性。这不仅提供了更好的热性能，而且为大批量硅代工厂PDK [工艺开发套件]工艺提供了更大的设计灵活性。这对我们实现在整个市场上的技术扩张至关重要。”

  Lebby还表示：“初步结果表明，Lightwave Logic最近开发的基于客户输入而设计的电光聚合物材料，与当今使用的任何商业解决方案相比，显示出无与伦比的热性能耐受性。我们期待从我们的潜在客户那里收到关于这种令人兴奋的新材料的反馈。”

  Lightwave Logic多年来一直致力于开发用于通信应用的聚合物。该公司最近的研究重点是提高在光子集成电路中使用标准硅工艺可靠地生产基于聚合物的调制器的能力。Polymer Plus设计将聚合物添加为PIC晶圆的一层，而Polymer Slot将少量聚合物放置在晶圆层内的“槽”中，并被其他材料包围。