英特尔计划在未来为高通制造芯片

  ICC讯 英特尔于上周的官方新闻稿中宣布，他们正计划在未来与高通合作，为高通制造芯片，这些芯片将基于英特尔的20A工艺，20A工艺将于2024年开始量产。

  目前还不清楚英特尔将为高通生产哪些芯片，英特尔也未提供何时开始与高通的合作。英特尔表示，其20A制造工艺中引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个全新晶体管架构，20A将带来更快的速度和更小的空间占用，在20A工艺开始量产前，英特尔将于今年到2023年生产Intel 7、Intel 4以及Intel 3芯片。

  英特尔CEO Pat Gelsinger表示，英特尔的目标是在2025年走上一条通往领先工艺的清晰道路，他在3月还曾表示过为苹果生产Apple Silicon芯片的意愿，台积电是苹果在芯片方面的唯一供应商，苹果有可能与英特尔达成某种协议以实现供应链多元化。

  上个月早些时候，高通的CEO Cristiano Amon表示，高通希望将在2022年之前提供能够与Apple Silicon芯片相抗衡的PC芯片，并且强调高通“有能力做出市场上最好的芯片”。高通的芯片架构团队曾供职于苹果。

  高通在今年的一月份以14亿美元的价格收购了芯片初创公司Nuvia，该公司最初由苹果芯片设计师创立。