中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业

  ICC讯 据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行，从此正式独立运营。

  据公开信息，芯昇科技有限公司成立于于 2020 年 12 月 29 日成立，经营范围包括增值电信业务等。

  芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

  企查查显示，该企业从事集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等业务。